Dissipatori di calore

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Produttore
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Confezionamento
BustaConfezione retailDigi-Reel®Nastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)ScatolaSfusoStrisciaTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-A livello schedaA livello scheda, verticaleDiffusore di caloreKit diffusore di calore, montaggio dall'altoKit montaggio dall'altoLivello di scheda con ventolaLivello scheda, estrusioneLivello scheda, verticale, estrusioneMontaggio dall'alto con ventolaMontaggio dall'alto, aletta a cernieraMontaggio dall'alto, estrusioneMontaggio dall'alto, raschiatoMontaggio in alto
Contenitore raffreddato
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14 DIP e 16 DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Metodo di attacco
2 morsetti e pin PC3 morsetti e pin PC-A bullonamento e clipA bullonamento, materiale termicoA pressione, scorrevoleA vite e nastro termico, adesivo (incluso)Accoppiamento filettatoAdesivoAdesivo (non incluso)BullonamentoBullonamento e pin PC
Forma
-CilindricoCilindrico, alette maschioQuadratoQuadrato, aletteQuadrato, alette angolateQuadrato, alette maschioRettangolareRettangolare, aletteRettangolare, alette angolateRettangolare, alette maschioRettangolari, alette; Quadrato, aletteRomboRotondo
Lunghezza
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Larghezza
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Diametro
D.I. 0,180" (4,57mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.E. 0,220" (5,59mm)D.E. 0,290" (7,37mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,000" (25,40mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,125" (28,57mm)D.I. 0,305" (7,75mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,750" (19,05mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,875" (22,23mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 1,250" (31,75mm)D.I. 0,316" (8,03mm)D.I. 0,317" (8,05mm), D.E. 0,375" (9,52mm)D.I. 0,318" (8,07mm), D.E. 0,500" (12,70mm)
Altezza aletta
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
0,3W a 20°C0,4W a 30°C0,5W a 20°C0,5W a 30°C0,5W a 40°C0,5W a 41°C0,6W a 20°C0,6W a 30°C0,6W a 40°C0,6W a 60°C0,8W a 30°C1,0W a 20°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
0,08°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 200 LFM0,09°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 600 LFM0,10°C/W a 100 LFM0,10°C/W a 500 LFM0,11°C/W a 500 LFM0,12°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 600 LFM0,15°C/W a 250 LFM0,17°C/W a 500 LFM
Resistenza termica in ambiente
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiale
-AcciaioAlluminioAlluminio, plasticaAlluminio, rameAlluminio, rame, plasticaCeramicoCompositoLega di alluminioLega di rameOttoneRameRame al berillioTungsteno-rame
Finitura del materiale
-AavSHIELD 3CAnodizzato bluAnodizzato duroAnodizzato naturaleAnodizzato neroAnodizzato oroAnodizzato pre-neroAnodizzato pulitoAnodizzato rossoAnodizzato verdeArgento
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
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Confronta
Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
1 288
In magazzino
1 : € 0,28000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
27 354
In magazzino
11 000
Fabbrica
1 : € 0,43000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
6-Dip and 8-Dip
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,334" (8,50mm)
0,250" (6,35mm)
-
0,189" (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
3 924
In magazzino
1 : € 0,43000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
1 287
In magazzino
1 : € 0,44000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10 489
In magazzino
1 : € 0,46000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
5 822
In magazzino
1 : € 0,48000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B00000G
576802B00000G
HEATSINK TO-220 5W BLK
Boyd Laconia, LLC
3 452
In magazzino
1 : € 0,51000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220, TO-262
Clip
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
8 038
In magazzino
1 : € 0,53000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
46 291
In magazzino
1 : € 0,60000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,48505
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
18 764
In magazzino
1 : € 0,66000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W a 30°C
8,00°C/W a 400 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
5 258
In magazzino
1 : € 0,66000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
3 984
In magazzino
1 : € 0,68000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,709" (18,00mm)
-
-
27,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
6 386
In magazzino
1 : € 0,72000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4,0W a 65°C
7,80°C/W a 200 LFM
16,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
3 370
In magazzino
1 : € 0,78000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11 296
In magazzino
1 : € 0,84000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
4 515
In magazzino
1 : € 0,84000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,250" (31,75mm)
0,874" (22,20mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,0W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
22,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 503
In magazzino
1 : € 0,91000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
6 567
In magazzino
1 : € 1,00000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
21 995
In magazzino
1 : € 1,03000
Nastro pre-tagliato (CT)
200 : € 0,91165
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piedini saldabili
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W a 30°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Sgrassato
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
18 721
In magazzino
1 : € 1,21000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,96816
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4 055
In magazzino
1 : € 1,23000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
7 983
In magazzino
1 : € 1,26000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
14 805
In magazzino
1 : € 1,30000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8,0W a 80°C
3,00°C/W a 500 LFM
11,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
13 166
In magazzino
1 : € 1,38000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W a 40°C
5,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1 217
In magazzino
1 : € 1,38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
Visualizzati
di 113 942

Dissipatori di calore


Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.