Dissipatori di calore

Risultati : 113 908
Produttore
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
Serie
-*132133206208217218219230231232
Confezionamento
BustaConfezione retailDigi-Reel®Nastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)ScatolaSfusoStrisciaTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-A livello schedaA livello scheda, verticaleDiffusore di caloreKit diffusore di calore, montaggio dall'altoKit montaggio dall'altoLivello di scheda con ventolaLivello scheda, estrusioneLivello scheda, verticale, estrusioneMontaggio dall'alto con ventolaMontaggio dall'alto, aletta a cernieraMontaggio dall'alto, estrusioneMontaggio dall'alto, raschiatoMontaggio in alto
Contenitore raffreddato
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14 DIP e 16 DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-ASICAllegro A4983
Metodo di attacco
2 morsetti e pin PC3 morsetti e pin PC-A bullonamento e clipA bullonamento, materiale termicoA pressione, scorrevoleA vite e nastro termico, adesivo (incluso)Accoppiamento filettatoAdesivo (non incluso)AdesivoBullonamento e pin PCBullonamento
Forma
-CilindricoCilindrico, alette maschioQuadratoQuadrato, alette angolateQuadrato, alette maschioQuadrato, aletteRettangolareRettangolare, alette angolateRettangolare, alette maschioRettangolare, aletteRettangolari, alette; Quadrato, aletteRomboRotondo
Lunghezza
0,113" (2,87mm)0,197" (5,00mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)
Larghezza
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,197" (5,00mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)
Diametro
D.I. 0,180" (4,57mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.E. 0,220" (5,59mm)D.E. 0,290" (7,37mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,000" (25,40mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,125" (28,57mm)D.I. 0,305" (7,75mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,750" (19,05mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,875" (22,23mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 1,250" (31,75mm)D.I. 0,316" (8,03mm)D.I. 0,317" (8,05mm), D.E. 0,375" (9,52mm)D.I. 0,318" (8,07mm), D.E. 0,500" (12,70mm)
Altezza aletta
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
0,3W a 20°C0,4W a 30°C0,5W a 20°C0,5W a 30°C0,5W a 40°C0,5W a 41°C0,6W a 20°C0,6W a 30°C0,6W a 40°C0,6W a 60°C0,8W a 30°C1,0W a 20°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
0,08°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 200 LFM0,09°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 600 LFM0,10°C/W a 100 LFM0,10°C/W a 500 LFM0,11°C/W a 500 LFM0,12°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 600 LFM0,15°C/W a 250 LFM0,17°C/W a 500 LFM
Resistenza termica in ambiente
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiale
-AcciaioAlluminioAlluminio, plasticaAlluminio, rameAlluminio, rame, plasticaCeramicoCompositoLega di alluminioLega di rameOttoneRame al berillioRameTungsteno-rame
Finitura del materiale
-AavSHIELD 3CAnodizzato bluAnodizzato duroAnodizzato naturaleAnodizzato neroAnodizzato oroAnodizzato pre-neroAnodizzato pulitoAnodizzato rossoAnodizzato verdeArgento anodizzato
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
113 908Risultati

Visualizzati
di 113 908
Confronta
Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
4 977
In magazzino
1 : € 0,28000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello schedaTO-220BullonamentoQuadrato, alette0,750" (19,05mm)0,750" (19,05mm)-0,380" (9,65mm)2,5W a 60°C10,00°C/W a 200 LFM24,00°C/WAlluminioAnodizzato nero
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
3 440
In magazzino
1 : € 0,32000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello schedaTO-220Inserimento a pressioneRettangolare, alette0,748" (19,00mm)0,504" (12,80mm)-0.500" (12.70mm)3,0W a 60°C14,00°C/W a 200 LFM-AlluminioAnodizzato nero
32 733
In magazzino
11 500
Fabbrica
1 : € 0,43000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoMontaggio in alto6-Dip and 8-DipInserimento a pressioneRettangolare, alette0,334" (8,50mm)0,250" (6,35mm)-0,189" (4,80mm)--80,00°C/WAlluminioAnodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1 719
In magazzino
1 : € 0,43000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoMontaggio in altoTO-252 (DPAK)Piazzola SMDRettangolare, alette0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WRameStagno
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
15 455
In magazzino
1 : € 0,46000
Busta
-
Busta
AttivoA livello schedaTO-220BullonamentoRettangolare, alette0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0.500" (12.70mm)1,5W a 40°C10,00°C/W a 200 LFM24,40°C/WAlluminioAnodizzato nero
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
17 033
In magazzino
1 : € 0,60000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,48515
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
AttivoMontaggio in altoTO-252 (DPAK)Piazzola SMDRettangolare, alette0,320" (8,13mm)0,790" (20,07mm)-0,390" (9,91mm)--25,00°C/WRameStagno
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
22 672
In magazzino
1 : € 0,66000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220Bullonamento e pin PCRettangolare, alette0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)1,0W a 30°C8,00°C/W a 400 LFM25,90°C/WAlluminioAnodizzato nero
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
25 045
In magazzino
1 : € 0,66000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220, TO-262Clip e pin PCRettangolare, alette0,750" (19,05mm)0.500" (12.70mm)-0.500" (12.70mm)1,0W a 30°C7,00°C/W a 400 LFM27,30°C/WAlluminioAnodizzato nero
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7 381
In magazzino
1 : € 0,72000
Sfuso
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220Bullonamento e pin PCRettangolare, alette1,180" (29,97mm)1,000" (25,40mm)-0.500" (12.70mm)4,0W a 65°C7,80°C/W a 200 LFM16,20°C/WAlluminioAnodizzato nero
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2 007
In magazzino
1 : € 0,78000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleSOT-32, TO-220, TOP-3Bullonamento e pin PCRettangolare, alette1,000" (25,40mm)1,374" (34,90mm)-0.500" (12.70mm)--14,00°C/WAlluminioAnodizzato nero
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
8 704
In magazzino
1 : € 0,83000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 3,22740
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
AttivoMontaggio in altoTO-263 (D²Pak)Piazzola SMDRettangolare, alette0.500" (12.70mm)1,030" (26,16mm)-0.400" (10.16mm)1,3W a 30°C10,00°C/W a 200 LFM18,00°C/WAlluminioStagno
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
3 909
In magazzino
1 : € 0,83000
Busta
-
Busta
AttivoA livello schedaTO-220BullonamentoRettangolare, alette0,750" (19,05mm)0,520" (13,21mm)-0,375" (9,52mm)3,0W a 80°C12,00°C/W a 200 LFM25,90°C/WAlluminioAnodizzato nero
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
8 197
In magazzino
1 : € 0,84000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220Bullonamento e pin PCRettangolare, alette1,250" (31,75mm)0,874" (22,20mm)-0,250" (6,35mm)1,0W a 30°C10,00°C/W a 200 LFM22,00°C/WAlluminioAnodizzato nero
576802B04100(G)
576802B04100G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
1 242
In magazzino
1 : € 0,87000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220, TO-262Clip e pin PCRettangolare, alette0,750" (19,05mm)0.500" (12.70mm)-0.500" (12.70mm)1,0W a 30°C7,00°C/W a 400 LFM27,30°C/WAlluminioAnodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
27 140
In magazzino
1 : € 0,91000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoKit montaggio dall'altoRaspberry Pi 4BAdesivo--------Alluminio-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16 593
In magazzino
1 : € 0,95000
Sfuso
Sfuso
AttivoMontaggio in altoBGANastro termoadesivo (non incluso)Quadrato, alette maschio1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,250" (6,35mm)2,0W a 40°C5,00°C/W a 500 LFM-AlluminioAnodizzato nero
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23 620
In magazzino
1 : € 1,03000
Nastro pre-tagliato (CT)
200 : € 0,91185
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
AttivoMontaggio in altoTO-263 (D²Pak)Piedini saldabiliRettangolare, alette0.500" (12.70mm)1,020" (25,91mm)-0,480" (12,19mm)2,0W a 30°C8,00°C/W a 500 LFM-AlluminioSgrassato
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
13 296
In magazzino
1 : € 1,17000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,93604
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
AttivoMontaggio in altoTO-252 (DPAK)Piazzola SMDRettangolare, alette0,315" (8,00mm)0.900" (22.86mm)-0.400" (10.16mm)0,8W a 30°C12,50°C/W a 600 LFM26,00°C/WAlluminioStagno
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
966
In magazzino
1 : € 1,19000
Sfuso
Sfuso
AttivoMontaggio in altoBGANastro termoadesivo (non incluso)Quadrato, alette maschio1,100" (27,94mm)1,100" (27,94mm)-0,598" (15,20mm)2,5W a 30°C2,00°C/W a 500 LFM-AlluminioAnodizzato nero
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
1 741
In magazzino
1 : € 1,22000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoMontaggio in altoBGANastro termoadesivo (incluso)Quadrato, alette maschio0,598" (15,19mm)0,598" (15,19mm)-0,252" (6,40mm)-17,60°C/W a 200 LFM62,50°C/WAlluminioAnodizzato nero
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
5 328
In magazzino
1 : € 1,25000
Scatola
Scatola
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220Montaggi su scheda e a bullonamentoRettangolare, alette1,000" (25,40mm)1,375" (34,93mm)-0.500" (12.70mm)6,0W a 76°C5,80°C/W a 200 LFM-AlluminioAnodizzato nero
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
17 001
In magazzino
1 : € 1,30000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-220Bullonamento e pin PCRettangolare, alette1,500" (38,10mm)1,375" (34,93mm)-0.500" (12.70mm)8,0W a 80°C3,00°C/W a 500 LFM11,00°C/WAlluminioAnodizzato nero
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
1 313
In magazzino
1 : € 1,38000
Sfuso
Sfuso
AttivoA livello schedaAssortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)Nastro termoadesivo (incluso)Quadrato, alette0,650" (16,51mm)0,653" (16,59mm)-0.350" (8.89mm)-8,00°C/W a 500 LFM-AlluminioAnodizzato nero
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3 349
In magazzino
1 : € 1,39000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoA livello scheda, verticaleTO-218Bullonamento e pin PCRettangolare, alette2,000" (50,80mm)1,375" (34,93mm)-0.500" (12.70mm)2,0W a 20°C3,00°C/W a 400 LFM8,30°C/WAlluminioAnodizzato nero
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
783
In magazzino
1 : € 1,39000
Sfuso
-
Sfuso
AttivoMontaggio in altoRaspberry Pi 3Nastro termoadesivo (incluso)Quadrato, alette0,551" (14,00mm)0,551" (14,00mm)-0,315" (8,00mm)---Alluminio-
Visualizzati
di 113 908

Dissipatori di calore


Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.