Dissipatori di calore

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Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
2 626
In magazzino
1 : € 0,32000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W a 56°C
8,00°C/W a 400 LFM
28,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
24 392
In magazzino
1 : € 0,33000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
18 819
In magazzino
1 : € 0,35000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Clip
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W a 60°C
8,00°C/W a 400 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
14 766
In magazzino
1 : € 0,44000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
24 055
In magazzino
1 : € 0,48000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-218, TO-202, TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 44°C
7,00°C/W a 400 LFM
22,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
22 929
In magazzino
1 : € 0,53000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2 135
In magazzino
1 : € 0,53000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
41 668
In magazzino
1 : € 0,61000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
5 520
In magazzino
1 : € 0,72000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,52258
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
1 044
In magazzino
1 : € 0,84000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
3 038
In magazzino
1 : € 0,86000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Scheda driver per motori passo-passo
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Alluminio
Anodizzato nero
V9582X-LP
V9582X-LP
HEATSINK SOT-32 TO-220
Assmann WSW Components
2 111
In magazzino
1 : € 0,89000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
SOT-32, TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
8,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
18 128
In magazzino
1 : € 0,91000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11 678
In magazzino
1 : € 0,92000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
560
In magazzino
1 : € 1,13000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
1 203
In magazzino
1 : € 1,26000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Diffusore di calore
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termico
Quadrato
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramico
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
752
In magazzino
1 : € 1,28000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 321
In magazzino
1 : € 1,38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
5 876
In magazzino
1 : € 1,43000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8,0W a 80°C
3,00°C/W a 500 LFM
11,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
3 043
In magazzino
1 : € 1,44000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03100(G)
576802B03100G
HEAT SINK HORIZ PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
9 657
In magazzino
1 : € 1,48000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3 566
In magazzino
1 : € 1,50000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
3 024
In magazzino
1 : € 1,50000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W a 300 LFM
11,00°C/W
Rame
Stagno
637-15ABPE
637-15ABPE
HEATSINK TO-220 VRT MT BLK 1.5"
Wakefield-Vette
1 762
In magazzino
1 : € 1,53000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 65°C
5,50°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
11 043
In magazzino
1 : € 1,57000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 1,17008
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
-
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,401" (10,20mm)
-
9,50°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Rame
Stagno
Visualizzati
di 124 055

Dissipatori di calore

Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.