Dissipatori di calore

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Produttore
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCooltron Industrial SupplyCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management Products
Serie
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
Confezionamento
BustaConfezione retailCustodiaDigi-Reel®Nastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)ScatolaSfusoStrisciaTuboVassoio
Stato del prodotto
AttivoFuori produzione presso Digi-KeyNon per nuovi progettiObsoleto
Tipo
-A livello schedaA livello scheda, verticaleBoard Level, HorizontalDiffusore di caloreKit diffusore di calore, montaggio dall'altoKit montaggio dall'altoLivello di scheda con ventolaLivello scheda, estrusioneLivello scheda, verticale, estrusioneMontaggio dall'alto con ventolaMontaggio dall'alto, aletta a cernieraMontaggio dall'alto, estrusioneMontaggio dall'alto, raschiato
Contenitore raffreddato
6-Dip and 8-Dip8-DIP12-SIP14 DIP e 16 DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-Allegro A4983ASIC
Metodo di attacco
2 morsetti e pin PC3 morsetti e pin PC4 morsetti e pin PC-A bullonamento e clipA bullonamento, materiale termicoA pressione, scorrevoleA vite e nastro termico, adesivo (incluso)Accoppiamento filettatoAdesivoAdesivo (non incluso)Bolt On and Locking Pin
Forma
-CilindricoCilindrico, alette maschioCircolare, aletteQuadratoQuadrato, aletteQuadrato, alette angolateQuadrato, alette maschioRettangolareRettangolare, aletteRettangolare, alette angolateRettangolare, alette maschioRettangolari, alette; Quadrato, aletteRombo
Lunghezza
0,113" (2,87mm)0,130" (3,30mm)0,138" (3,50mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)
Larghezza
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,311" (7,90mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)
Diametro
D.I. 0,180" (4,57mm), D.E. 0,500" (12,70mm)D.E. 0,220" (5,59mm)D.E. 0,290" (7,37mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,000" (25,40mm)D.I. 0,300" (7,62mm), D.E. 1,125" (28,57mm)D.I. 0,305" (7,75mm), D.E. 0,500" (12,70mm)0.307" (7.80mm) ID, 0.748" (19.00mm) ODD.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,750" (19,05mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 0,875" (22,23mm)D.I. 0,315" (8,00mm), D.E. 1,250" (31,75mm)D.I. 0,316" (8,03mm)D.I. 0,317" (8,05mm), D.E. 0,375" (9,52mm)
Altezza aletta
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,098" (2,50mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
0,3W a 20°C0,4W a 30°C0,5W a 20°C0,5W a 30°C0,5W a 40°C0,5W a 41°C0,6W a 20°C0,6W a 30°C0,6W a 40°C0,6W a 60°C0,8W a 30°C1,0W a 20°C
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
0,08°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 200 LFM0,09°C/W a 500 LFM0,09°C/W a 600 LFM0,10°C/W a 100 LFM0,10°C/W a 500 LFM0,11°C/W a 500 LFM0,12°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 500 LFM0,13°C/W a 600 LFM0,15°C/W a 250 LFM0,17°C/W a 500 LFM
Resistenza termica in ambiente
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,11°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W
Materiale
-AcciaioAlluminioAlluminio, plasticaAlluminio, rameAlluminio, rame, plasticaCeramicoCompositoLega di alluminioLega di rameOttoneRameRame al berillioTungsteno-rame
Finitura del materiale
-AavSHIELD 3CAnodizzato bluAnodizzato duroAnodizzato naturaleAnodizzato neroAnodizzato oroAnodizzato pre-neroAnodizzato pulitoAnodizzato rossoAnodizzato verdeArgento
Opzioni di magazzino
Opzioni ambientali
Supporti
PRODOTTI MARKETPLACE
114 060Risultati

Visualizzati
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Codice produttore
Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
21 899
In magazzino
1 : € 0,31000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
9 567
In magazzino
1 : € 0,40000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
5 598
In magazzino
1 : € 0,48000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-218, TO-202, TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 44°C
7,00°C/W a 400 LFM
22,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 101
In magazzino
3 000
Fabbrica
1 : € 0,51000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
1 197
In magazzino
1 : € 0,53000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
2 298
In magazzino
1 : € 0,61000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
6 010
In magazzino
1 : € 0,69000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W a 30°C
8,00°C/W a 400 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
4 508
In magazzino
1 : € 0,75000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0.500" (12.70mm)
4,0W a 65°C
7,80°C/W a 200 LFM
16,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 753
In magazzino
1 : € 0,78000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19 414
In magazzino
1 : € 0,85000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
7 057
In magazzino
1 : € 0,86000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
25 949
In magazzino
1 : € 0,92000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
2 346
In magazzino
1 : € 0,93000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
48 672
In magazzino
1 : € 0,97000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,72456
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1,3W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Alluminio
Stagno
8 453
In magazzino
1 : € 0,98000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Montaggi su scheda e a bullonamento
Quadrato, alette maschio
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
-
16,00°C/W
Alluminio
Stagno
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky (Formerly CUI Devices)
7 273
In magazzino
1 : € 1,07000
Scatola
Scatola
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Adesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W a 75°C
8,40°C/W a 200 LFM
23,91°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
574502B03300G
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
9 726
In magazzino
1 : € 1,12000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W a 60°C
6,00°C/W a 600 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
10 278
In magazzino
1 : € 1,33000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,99500
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,315" (8,00mm)
0.900" (22.86mm)
-
0.400" (10.16mm)
0,8W a 30°C
12,50°C/W a 600 LFM
26,00°C/W
Alluminio
Stagno
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
11 363
In magazzino
1 : € 1,38000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
8,0W a 80°C
3,00°C/W a 500 LFM
11,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12 464
In magazzino
1 : € 1,45000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W a 40°C
5,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
576802B03100(G)
576802B03100G
HEAT SINK HORIZ PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
14 560
In magazzino
1 : € 1,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
1 876
In magazzino
1 : € 1,50000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 30°C
4,00°C/W a 400 LFM
13,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3 773
In magazzino
1 : € 1,51000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
2 281
In magazzino
9 000
Fabbrica
1 : € 1,52000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W a 300 LFM
11,00°C/W
Rame
Stagno
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
13 802
In magazzino
1 : € 1,54000
Nastro pre-tagliato (CT)
200 : € 0,93650
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piedini saldabili
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W a 30°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Sgrassato
Visualizzati
di 114 060

Dissipatori di calore


Scambiatori di calore passivi che trasferiscono il calore generato da un componente elettronico a un fluido, spesso aria o liquido refrigerante, allontanandolo dal dispositivo per mantenerne una temperatura di funzionamento ottimale. Sono studiati per massimizzare la superficie a contatto con il mezzo circostante. Di solito sono in rame o alluminio, materiali ad elevata conducibilità termica.