Lega saldante

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Impilato

Scorrimento

Produttore

Adafruit Industries LLCApex Tool GroupAven ToolsChemtronicsChip Quik Inc.iFixitKester SolderLOCTITEMaster Appliance CoMENDA/EasyBraidMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)Multicore

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Serie

-*232245268275282285296331366370381™

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Confezionamento

BustaCartucciaDigi-Reel®MatassaNastrato in bobina (TR)Nastro pre-tagliato (CT)SbarraScatolaSfusoSiringaTuboVasetto

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Stato componente

AttivoNon per nuovi progettiObsoleto

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Tipo

-Dose di saldanteLega per saldature in barrettaLega per saldaturePasta di saldaturaPasta saldante, miscela in due partiSaldatura a nastroSfera saldatura

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Composizione

-Ag100(100)Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)Bi100(100)Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)Bi58Sn42 (58/42)Cu100(100)Ga100In100 (100)In52Sn48 (52/48)In97Ag3 (97/3)Pb100(100)

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Diametro

0,006" (0,15mm)0,008" (0,20mm)0,010" (0,25mm)0,012" (0,31mm)0,014" (0,36mm)0,015" (0,38mm)0,016" (0,40mm)0,018" (0,46mm)0,020" (0,51mm)0,022" (0,56mm)0,024" (0,61mm)0,025" (0,64mm)0,028" (0,71mm)

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Punto di fusione

85,57°F (29,76°C)212°F (100°C)244°F (118°C)279°F (137°C)280°F (138°C)281°F (138°C)284°F (140°C)289°F (143°C)291 ~ 324°F (144 ~ 163°C)315°F (157°C)350°F (177°C)354°F (179°C)360°F (180°C)

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Tipo di flusso

-Attivazione colofonia (RA)Attivazione moderata colofonia (RMA)Colofonia a media attivazione (RMA), idrosolubileCon anima di fondente acidoIdrosolubileNo pulizia, attivato colofonia (RA)No pulizia, idrosolubileSenza necessità di pulizia

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Sezione conduttore

2 AWG, 3 SWG8 AWG, 10 SWG9 AWG, 11 SWG11 AWG, 13 SWG11 AWG, 14 SWG12 AWG, 14 SWG13 AWG, 15 SWG14 AWG, 16 SWG16 AWG, 18 SWG17 AWG, 18 SWG18 AWG, 19 SWG19 AWG, 20 SWG20 AWG, 21 SWG

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Processo

-Con reoforiSenza piombo

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Forma

-Barra, 0,5lb (227g)Barra, 0,5lb (266,79g)Barra, 1,5lb (680,39g)Barra, 1,66lb (750g)Barra, 10lb (4,54kg)Barra, 1lb (453,59g)Barra, 1lb (454g)Barra, 2,5lb (1,13kg)Barra, 2lb (907g)Barra, 5lb (2,27kg)Barra, 7,4lb (3,36kg)Barra, 8,5lb (3,86kg)

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Periodo di stoccaggio

4 mesi6 mesi8 mesi9 mesi12 mesi24 mesi (refrigerato), 12 mesi (temperatura ambiente)24 mesi60 mesi-

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Inizio periodo di stoccaggio

-Data di produzione

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Temperatura di stoccaggio/refrigerazione

-0,4°F (-18°C), 41°F ~ 50°F (5°C ~ 10°C)32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C)35,6°F ~ 46,4°F (2°C ~ 8°C)37°F ~ 42°F (3°C ~ 6°C)37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)64°F ~ 81°F (18°C ~ 27°C)65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C)

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Codice produttore	Prezzo	Magazzino	Fornitore	Produttore	Qtà min	Codice DK	Serie	Contenitore	Stato componente	Tipo	Composizione	Diametro	Punto di fusione	Tipo di flusso	Sezione conduttore	Processo	Forma	Periodo di stoccaggio	Inizio periodo di stoccaggio	Temperatura di stoccaggio/refrigerazione

SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0	€ 17,73000	185 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDIN52SN48-ND	SMD	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20 AWG, 21 SWG	Senza piombo	Rocchetto	-	-	-
386844 63/37 400 2% .015DIA 27AWG	€ 24,19000	135 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-117-ND	C400	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,015" (0,38mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	27 AWG, 28 SWG	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C)
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG	€ 30,48000	492 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-105-ND	370	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	27 AWG, 28 SWG	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG	€ 32,81000	161 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-142-ND	366	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)	Attivazione colofonia (RA)	16 AWG, 18 SWG	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'	€ 34,04000	116 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLTLFP32-ND	-	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	281°F (138°C)	-	21 AWG, 22 SWG	Senza piombo	-	-	-	-
386862 63/37 CRYSL 502 2% .032DIA 20AWG	€ 41,57000	227 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-128-ND	C502	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	-
733001 97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG	€ 49,09000	861 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-111-ND	C511™	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,022" (0,56mm)	423°F (217°C)	Senza necessità di pulizia	23 AWG, 24 SWG	Senza piombo	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
SMDSWLF.006 50G LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI	€ 71,08000	88 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLF.00650G-ND	SMD	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,006" (0,15mm)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	No pulizia, idrosolubile	34 AWG, 38 SWG	Senza piombo	Matassa, 1,76oz (50g)	-	-	-
733002 97SC C511 2% .032DIA 20AWG	€ 89,03000	498 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-110-ND	C511™	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,032" (0,81mm)	423°F (217°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Senza piombo	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	-
2023628 LOCTITE GC 10 SAC305T3 885 52U	€ 99,01000	34 - Immediato	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-138-ND	LOCTITE® GC 10	Vasetto	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	Senza necessità di pulizia	-	Senza piombo	Vasetto, 17,64oz (500g)	12 mesi	Data di produzione	41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)
2041006 LOCTITE GC 3W SAC305T3 895V 53U	€ 123,88000	27 - Immediato	LOCTITE	LOCTITE	1	1000-135-ND	LOCTITE® GC 3W	Cartuccia	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423°F (217°C)	Idrosolubile	-	Senza piombo	Cartuccia, 21,16oz (600g)	6 mesi	Data di produzione	32°F ~ 77°F (0°C ~ 25°C)
SMDSWLT.040 200G SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD	€ 175,05000	61 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	SMDSWLT.040200G-ND	SMD	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn42Bi57Ag1 (42/57/1)	0,040" (1,02mm)	280°F (138°C)	No pulizia, attivato colofonia (RA)	18 AWG, 19 SWG	Senza piombo	Matassa, 7oz (200g)	-	-	-
NC2SW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 60/	€ 2,61000	861 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NC2SW.0310.5OZ-ND	-	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,031" (0,79mm)	361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Tubo, 0,50oz (14,17g)	-	-	-
NCSW.031 0.5OZ SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/	€ 2,64000	514 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSW.0310.5OZ-ND	-	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Tubo, 0,50oz (14,17g)	-	-	-
NCSWLF.031 0.5OZ LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK	€ 4,15000	933 - Immediato	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	1	315-NCSWLF.0310.5OZ-ND	-	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,031" (0,79mm)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	-	Tubo, 0,50oz (14,17g)	-	-	-
4860-18G SOLDER NO-CLEAN 63/37 POCKET PK	€ 6,11000	101 - Immediato	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1107-ND	4860	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Tubo, 0,63oz (18g)	60 mesi	-	-
4870-18G SOLDER NO-CLEAN 60/40 POCKET PK	€ 6,11000	101 - Immediato	MG Chemicals	MG Chemicals	1	473-1109-ND	4870	Sfuso	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 ~ 376°F (183 ~ 191°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Tubo, 0,63oz (18g)	60 mesi	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG	€ 20,64000	435 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-140-ND	366	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)	Attivazione colofonia (RA)	23 AWG, 24 SWG	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
386820 63/37 HYDRO-X 2% .022DIA 23AWG	€ 24,50000	111 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-134-ND	Hydro-X	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,022" (0,56mm)	361°F (183°C)	Idrosolubile	23 AWG, 24 SWG	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
24-6040-0039 SOLDER RA 60/40 18AWG 1LB	€ 39,09000	112 - Immediato	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1105-ND	44	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,040" (1,02mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	18 AWG, 19 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
24-6040-0061 SOLDER RA 60/40 14AWG 1LB	€ 40,50000	147 - Immediato	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1104-ND	44	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,062" (1,57mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	14 AWG, 16 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
24-6337-8800 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 1LB	€ 41,54000	698 - Immediato	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1400-ND	245	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 22 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
24-6337-8802 SOLDER NO-CLEAN 20AWG 63/37 1LB	€ 41,86000	134 - Immediato	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1410-ND	245	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20 AWG, 22 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG	€ 42,17000	233 - Immediato	Multicore	Multicore	1	82-103-ND	370	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	20 AWG, 21 SWG	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-
24-6337-9713 SOLDER RMA FLUX 20AWG 63/37 1LB	€ 42,53000	193 - Immediato	Kester Solder	Kester Solder	1	KE1200-ND	285	Matassa	Attivo	Lega per saldature	Sn63Pb37 (63/37)	0,031" (0,79mm)	361°F (183°C)	Attivazione moderata colofonia (RMA)	20 AWG, 22 SWG	Con reofori	Rocchetto, 1lb (454g)	-	-	50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)

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