Lega saldante

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Codice produttore	Quantità disponibile	Prezzo	Serie	Contenitore	Stato del prodotto	Tipo	Composizione	Diametro	Punto di fusione	Tipo di flusso	Sezione conduttore	Tipo di maglia	Processo	Forma	Periodo di stoccaggio	Inizio periodo di stoccaggio	Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	897 In magazzino	1 : € 6,84000 Sfuso	Smooth Flow™	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	Senza necessità di pulizia	-	4	Senza piombo	Siringa, 0,35oz (10g), 5cc	6 mesi	Data di produzione	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	251 In magazzino	1 : € 6,84000 Sfuso	Smooth Flow™	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	Senza necessità di pulizia	-	4	-	Siringa, 0,35oz (10g), 3cc	12 mesi	Data di produzione	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	206 In magazzino	1 : € 14,59000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	Senza necessità di pulizia	-	4	Senza piombo	Siringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 mesi	Data di produzione	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291SNL50T3 SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G Chip Quik Inc.	142 In magazzino	1 : € 14,59000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	Senza necessità di pulizia	-	3	Senza piombo	Vasetto, 1,76oz (50g)	6 mesi	Data di produzione	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	132 In magazzino	1 : € 14,59000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	281°F (138°C)	Senza necessità di pulizia	-	4	Senza piombo	Siringa, 0,53oz (15g), 5cc	12 mesi	Data di produzione	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL50 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Chip Quik Inc.	137 In magazzino	1 : € 15,45000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	Senza necessità di pulizia	-	4	Senza piombo	Vasetto, 1,76oz (50g)	12 mesi	Data di produzione	68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
T0051404699 WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5% Apex Tool Group	354 In magazzino	1 : € 18,78000 Matassa	Weller®	Matassa	Attivo	Lega saldante in filo	Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)	0,039" (0,99mm)	-	Senza necessità di pulizia	-	-	Senza piombo	Matassa, 3,53oz (100g)	-	-	-
SMDIN52SN48 INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0 Chip Quik Inc.	323 In magazzino	1 : € 22,33000 Sfuso	SMD	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	In52Sn48 (52/48)	0,031" (0,79mm)	244°F (118°C)	-	20AWG, 21SWG	-	Senza piombo	Rocchetto	60 mesi	Data di produzione	-
SMDIN66.3BI33.7 INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66 Chip Quik Inc.	241 In magazzino	1 : € 26,64000 Sfuso	CHIPQUIK®	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)	0,031" (0,79mm)	162°F (72°C)	-	-	-	Senza piombo	Rocchetto	60 mesi	Data di produzione	-
EXB-SN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G) Chip Quik Inc.	266 In magazzino	1 : € 28,82000 Sfuso	Super Low Dross™	Sfuso	Attivo	Lega per saldature in barretta	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Con reofori	Barra, 1lb (454g)	-	-	-
SMDIN97AG3 INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0. Chip Quik Inc.	334 In magazzino	1 : € 29,22000 Sfuso	SMD	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	In97Ag3 (97/3)	0,031" (0,79mm)	289°F (143°C)	-	20AWG, 21SWG	-	Senza piombo	Rocchetto	24 mesi	Data di produzione	-
SMDSWLF.020 4OZ SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ. Chip Quik Inc.	112 In magazzino	1 : € 30,15000 Matassa	-	Matassa	Attivo	Lega saldante in filo	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	0,020" (0,51mm)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	No pulizia, idrosolubile	24AWG, 25 SWG	-	Senza piombo	Matassa, 4oz (113,40g)	-	-	-
397952 HMP 366 3% .022DIA. 23AWG Harimatec Inc.	401 In magazzino	1 : € 30,65000 Sfuso	366	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,022" (0,56mm)	565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)	Attivazione colofonia (RA)	23AWG, 24 SWG	-	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
SMDSWLTLFP32 SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32' Chip Quik Inc.	125 In magazzino	1 : € 32,97000 Sfuso	-	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	0,030" (0,76mm)	280°F (138°C)	-	21AWG, 22 SWG	-	Senza piombo	-	-	-	-
4860P-35G LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	260 In magazzino	1 : € 33,74000 Erogatore	4860	Erogatore	Attivo	Pasta di saldatura	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	-	3	Con reofori	Siringa, 1,23oz (35g), 10cc	24 mesi	Data di produzione	39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
BARSN63PB37 SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L Chip Quik Inc.	752 In magazzino	1 : € 34,24000 Sfuso	Super Low Dross™	Sfuso	Attivo	Lega per saldature in barretta	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	-	-	-	Con reofori	Barra, 1lb (454g)	-	-	-
389261 60/40 370 3% .015DIA 27AWG Harimatec Inc.	202 In magazzino	1 : € 34,85000 Sfuso	370	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Sn60Pb40 (60/40)	0,015" (0,38mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	27AWG, 28 SWG	-	Con reofori	Matassa, 8,8oz (250g)	-	-	-
4900P-25G LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE MG Chemicals	114 In magazzino	1 : € 35,09000 Sfuso	4900	Sfuso	Attivo	Pasta di saldatura	Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)	-	423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)	Senza necessità di pulizia	-	-	Senza piombo	Siringa, 0,88oz (25g)	42 mesi (refrigerato), 12 mesi (temperatura ambiente)	Data di produzione	39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
70-1607-0520 SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM Kester Solder	110 In magazzino	1 : € 35,36000 Erogatore	R276	Erogatore	Attivo	Pasta di saldatura	Sn63Pb37 (63/37)	-	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	-	3	Con reofori	Siringa, 1,23oz (35g), 10cc	6 mesi	Data di produzione	32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
4865-227G SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB MG Chemicals	181 In magazzino	1 : € 35,77000 Matassa	4860	Matassa	Attivo	Lega saldante in filo	Sn63Pb37 (63/37)	0,032" (0,81mm)	361°F (183°C)	Senza necessità di pulizia	20AWG, 21SWG	-	Con reofori	Matassa, 8oz (227g), 1/2lb	60 mesi	Data di produzione	50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4901-112G SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS MG Chemicals	162 In magazzino	1 : € 37,40000 Matassa	4901	Matassa	Attivo	Lega saldante in filo	Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)	0,032" (0,81mm)	442°F (227°C)	Senza necessità di pulizia	20AWG, 21SWG	-	Senza piombo	Matassa, 4oz (113,40g)	60 mesi	Data di produzione	50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
395439 HMP 366 3% .050DIA 16AWG Harimatec Inc.	126 In magazzino	1 : € 37,63000 Sfuso	366	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,050" (1,27mm)	565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)	Attivazione colofonia (RA)	16AWG, 18SWG	-	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-
395437 HMP 366 3% .028DIA 21AWG Harimatec Inc.	599 In magazzino	1 : € 38,71000 Sfuso	366	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)	0,028" (0,71mm)	565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)	Attivazione colofonia (RA)	21AWG, 22 SWG	-	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-
386827 60/40 370 3% .032DIA 20AWG Harimatec Inc.	189 In magazzino	1 : € 41,45000 Sfuso	370	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Sn60Pb40 (60/40)	0,032" (0,81mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	20AWG, 21SWG	-	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-
386824 60/40 370 3% .024DIA 22AWG Harimatec Inc.	60 In magazzino	1 : € 43,59000 Sfuso	370	Sfuso	Attivo	Lega saldante in filo	Sn60Pb40 (60/40)	0,024" (0,61mm)	361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)	Attivazione colofonia (RA)	22AWG, 23 SWG	-	Con reofori	Matassa, 17,64oz (500g)	-	-	-

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La pasta saldante è una categoria di leghe metalliche utilizzate per unire superfici metalliche. Ne esistono di vari tipi e formati, tra cui: barrette, a nastro, pasta, dose, sfera, filo in diametri da 0,15 mm a 6,35 mm con punto di fusione da 118 °C a 1084 °C, con e senza piombo. Il flussante può essere ad anima acida, senza pulizia, colofonia attivata, colofonia mediamente attivata, idrosolubile.

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