Lega saldante

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Tipo di flusso
Sezione conduttore
Tipo di maglia
Processo
Forma
Periodo di stoccaggio
Inizio periodo di stoccaggio
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
NC191LT10
NC191LT10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
869
In magazzino
1 : € 6,84000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
280°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,35oz (10g), 5cc
6 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
NC191LTA10
NC191LTA10
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
Chip Quik Inc.
242
In magazzino
1 : € 6,84000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
-
279°F (137°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
-
Siringa, 0,35oz (10g), 3cc
12 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391SNL
TS391SNL
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
197
In magazzino
1 : € 14,59000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,53oz (15g), 5cc
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
SMD291SNL50T3
SMD291SNL50T3
SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Chip Quik Inc.
129
In magazzino
1 : € 14,59000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Senza piombo
Vasetto, 1,76oz (50g)
6 mesi
Data di produzione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
TS391LT
TS391LT
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
129
In magazzino
1 : € 14,59000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
-
281°F (138°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Siringa, 0,53oz (15g), 5cc
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
136
In magazzino
1 : € 15,45000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
-
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Senza necessità di pulizia
-
4
Senza piombo
Vasetto, 1,76oz (50g)
12 mesi
Data di produzione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
T0051404699
T0051404699
WSW SCN M1 SN0,6CU0,05NI3,5%
Apex Tool Group
360
In magazzino
1 : € 18,78000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn99.3Cu0.6Ni0.05 (99.3/0.6/0.05)
0,039" (0,99mm)
-
Senza necessità di pulizia
-
-
Senza piombo
Matassa, 3,53oz (100g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN52SN48
INDIUM SOLDER WIRE (IN52/SN48) 0
Chip Quik Inc.
323
In magazzino
1 : € 22,33000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In52Sn48 (52/48)
0,031" (0,79mm)
244°F (118°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
60 mesi
Data di produzione
-
SMDIN66.3BI33.7
SMDIN66.3BI33.7
INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Chip Quik Inc.
241
In magazzino
1 : € 26,64000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
0,031" (0,79mm)
162°F (72°C)
-
-
-
Senza piombo
Rocchetto
60 mesi
Data di produzione
-
EXB-SN63PB37
EXB-SN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB (454G)
Chip Quik Inc.
307
In magazzino
1 : € 28,82000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Con reofori
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
SMDIN52SN48,SMDIN97AG3,SMDIN100
SMDIN97AG3
INDIUM SOLDER WIRE (IN97/AG3) 0.
Chip Quik Inc.
331
In magazzino
1 : € 29,22000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
In97Ag3 (97/3)
0,031" (0,79mm)
289°F (143°C)
-
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Rocchetto
24 mesi
Data di produzione
-
SMDSWLF.020 4OZ
SMDSWLF.020 4OZ
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Chip Quik Inc.
107
In magazzino
1 : € 30,15000
Matassa
-
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
0,020" (0,51mm)
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
No pulizia, idrosolubile
24AWG, 25 SWG
-
Senza piombo
Matassa, 4oz (113,40g)
-
-
-
MM01006
397952
HMP 366 3% .022DIA. 23AWG
Harimatec Inc.
401
In magazzino
1 : € 30,65000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,022" (0,56mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
23AWG, 24 SWG
-
Con reofori
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
-
SMDSWLTLFP32
SMDSWLTLFP32
SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Chip Quik Inc.
128
In magazzino
1 : € 32,97000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
0,030" (0,76mm)
280°F (138°C)
-
21AWG, 22 SWG
-
Senza piombo
-
-
-
-
4860P-35G
4860P-35G
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
259
In magazzino
1 : € 33,74000
Erogatore
Erogatore
Attivo
Pasta di saldatura
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
-
3
Con reofori
Siringa, 1,23oz (35g), 10cc
24 mesi
Data di produzione
39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
BARSN63PB37
BARSN63PB37
SOLDER BAR SN63/PB37 1LB SUPER L
Chip Quik Inc.
794
In magazzino
1 : € 34,24000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn63Pb37 (63/37)
-
361°F (183°C)
-
-
-
Con reofori
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
MM01019
389261
60/40 370 3% .015DIA 27AWG
Harimatec Inc.
199
In magazzino
1 : € 34,85000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,015" (0,38mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
27AWG, 28 SWG
-
Con reofori
Matassa, 8,8oz (250g)
-
-
-
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
113
In magazzino
1 : € 35,09000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Pasta di saldatura
Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4)
-
423 ~ 430°F (217 ~ 221°C)
Senza necessità di pulizia
-
-
Senza piombo
Siringa, 0,88oz (25g)
42 mesi (refrigerato), 12 mesi (temperatura ambiente)
Data di produzione
39 ~ 50°F (4 ~ 10°C)
4865-227G
4865-227G
SOLDER NO-CLEAN 63/37 1/2 LB
MG Chemicals
180
In magazzino
1 : € 35,77000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn63Pb37 (63/37)
0,032" (0,81mm)
361°F (183°C)
Senza necessità di pulizia
20AWG, 21SWG
-
Con reofori
Matassa, 8oz (227g), 1/2lb
60 mesi
Data di produzione
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
4901-112G
4901-112G
SOLDER LF SN99 21GAUGE .25LBS
MG Chemicals
161
In magazzino
1 : € 37,40000
Matassa
Matassa
Attivo
Lega saldante in filo
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0,032" (0,81mm)
442°F (227°C)
Senza necessità di pulizia
20AWG, 21SWG
-
Senza piombo
Matassa, 4oz (113,40g)
60 mesi
Data di produzione
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
MM01007
395439
HMP 366 3% .050DIA 16AWG
Harimatec Inc.
126
In magazzino
1 : € 37,63000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,050" (1,27mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
16AWG, 18SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM00993
386827
60/40 370 3% .032DIA 20AWG
Harimatec Inc.
189
In magazzino
1 : € 41,45000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,032" (0,81mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
20AWG, 21SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM01005
395437
HMP 366 3% .028DIA 21AWG
Harimatec Inc.
599
In magazzino
1 : € 42,11000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5)
0,028" (0,71mm)
565 ~ 574°F (296 ~ 301°C)
Attivazione colofonia (RA)
21AWG, 22 SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
MM00992
386824
60/40 370 3% .024DIA 22AWG
Harimatec Inc.
60
In magazzino
1 : € 43,59000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega saldante in filo
Sn60Pb40 (60/40)
0,024" (0,61mm)
361 ~ 374°F (183 ~ 190°C)
Attivazione colofonia (RA)
22AWG, 23 SWG
-
Con reofori
Matassa, 17,64oz (500g)
-
-
-
EXB-SN99.3CU0.7
EXB-SN99.3CU0.7
SOLDER BAR SN99.3/CU0.7 1LB (454
Chip Quik Inc.
79
In magazzino
1 : € 43,82000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Lega per saldature in barretta
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
-
441°F (227°C)
-
-
-
Senza piombo
Barra, 1lb (454g)
-
-
-
Visualizzati
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Lega saldante

La pasta saldante è una categoria di leghe metalliche utilizzate per unire superfici metalliche. Ne esistono di vari tipi e formati, tra cui: barrette, a nastro, pasta, dose, sfera, filo in diametri da 0,15 mm a 6,35 mm con punto di fusione da 118 °C a 1084 °C, con e senza piombo. Il flussante può essere ad anima acida, senza pulizia, colofonia attivata, colofonia mediamente attivata, idrosolubile.