Dissipatori di calore

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Quantità disponibile
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Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
38 756
In magazzino
1 : € 0,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
18 656
In magazzino
1 : € 0,35000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
14 073
In magazzino
1 : € 0,42000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
7 142
In magazzino
1 : € 0,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20 676
In magazzino
1 : € 0,50000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
11 020
In magazzino
1 : € 0,60000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,44968
Nastrato in bobina (TR)
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,740" (18,80mm)
0.600" (15.24mm)
-
0,360" (9,14mm)
1,0W a 55°C
16,00°C/W a 200 LFM
55,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
37 205
In magazzino
1 : € 0,66000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,47998
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 159
In magazzino
1 : € 0,68000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W a 50°C
10,00°C/W a 500 LFM
32,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
5 614
In magazzino
1 : € 0,71000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Bullonamento e pin PC
Quadrato, alette
1,476" (37,50mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
8,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
16 222
In magazzino
1 : € 0,73000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
19 864
In magazzino
1 : € 0,83000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
19 147
In magazzino
1 : € 0,83000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
8 296
In magazzino
1 : € 0,85000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
114990125
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Seeed Technology Co., Ltd
5 706
In magazzino
1 : € 0,85000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi B+
Adesivo
Quadrato, alette
2,598" (66,00mm)
2,598" (66,00mm)
-
2,598" (66,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4 653
In magazzino
1 : € 0,89000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
SOT-32, TO-220, TOP-3
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
14,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 323
In magazzino
1 : € 0,98000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
10 002
In magazzino
1 : € 1,18000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
XL25W-12-12-12
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
11 942
In magazzino
1 : € 1,20000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Diffusore di calore
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termico
Quadrato
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Ceramico
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
12 877
In magazzino
1 : € 1,27000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
4 586
In magazzino
1 : € 1,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
10 083
In magazzino
1 : € 1,41000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W a 300 LFM
11,00°C/W
Rame
Stagno
658-60AB, T1, T2, T3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield Thermal Solutions
5 090
In magazzino
1 : € 1,41000
Sfuso
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W a 30°C
2,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
634-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
1 826
In magazzino
1 : € 1,44000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
-
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
6 318
In magazzino
1 : € 1,51000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
531102B02500(G)
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
20 964
In magazzino
1 : € 1,53000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
7,0W a 70°C
3,00°C/W a 500 LFM
10,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
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Dissipatori di calore


I dissipatori di calore sono componenti di gestione termica progettati per dissipare il calore dai dispositivi elettronici ad alta potenza e prevenire il surriscaldamento. La loro funzione principale si basa sui principi di conduzione e convezione, che trasferiscono il calore da una sorgente di calore (come una CPU, un transistor di potenza o un contenitore BGA), all'aria circostante o a un refrigerante. Aumentando la superficie a contatto con i mezzi di raffreddamento, i dissipatori di calore contribuiscono a mantenere livelli di temperatura sicuri e a proteggere l'affidabilità e le prestazioni dei componenti.

La maggior parte dei dissipatori di calore è realizzata in alluminio o rame, materiali noti per la loro elevata conducibilità termica. I dissipatori di calore in alluminio sono leggeri ed economici, ideali per soluzioni di raffreddamento per uso generale, mentre i dissipatori in rame offrono una migliore conducibilità per applicazioni ad alte prestazioni o con vincoli di spazio. I dissipatori di calore a pacco alettato ed estrusi utilizzano superfici di forma strategica per massimizzare l'esposizione all'aria e favoriscono la convezione naturale o forzata. I design a taglio trasversale migliorano ulteriormente il flusso d'aria e la dispersione termica. Nelle applicazioni avanzate, per allontanare rapidamente il calore dalla sorgente si possono utilizzare tubi di calore, raffreddamento a liquido o diffusori di grafite. Per i sistemi compatti o passivi, gli scambiatori di calore passivi si basano interamente sul flusso d'aria naturale senza l'uso di ventole.

Un contatto termico adeguato tra il dissipatore di calore e il dispositivo è fondamentale: i materiali di interfaccia termica (TIM), come la pasta termica, i fogli o le saldature, vengono utilizzati per colmare spazi microscopici e ridurre la resistenza termica. Quando si sceglie un dissipatore di calore, occorre considerare l'uscita termica del componente, lo spazio disponibile, le condizioni del flusso d'aria e la resistenza termica del sistema.