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Bergquist

- Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).

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Liquid Gap Fillers

Image of Bergquists Liquid Gap Fillers

Henkel / Bergquist’s GAP FILLER materials are two-component, thermally conductive, form-in-place elastomers that provide virtually zero stress on components. Learn More

Thermal Gap Pads

Image of Henkel/Bergquist's Thermal Gap Pads

Henkel / Bergquist’s extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices, improving an assembly’s thermal performance and reliability. Learn More

Thermal Sil-Pads

Image of Bergquists Thermal Sil-Pads

Henkel / Bergquist’s line of SIL-PAD materials offer excellent thermal performance, are more durable than mica, create less mess than grease and are highly cost efficient. Learn More

Image of Bergquist's Gap Pad Thermal Banner

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Gap Pad® TGP 6000ULM

Gap Pad® TGP 6000ULM di Bergquist a base siliconica non elettroconduttivo è altamente conformabile e offre un'eccellente copertura su varie topografie. Per saperne di più

Gap Pad® TGP 7000ULM

Il materiale riempitivo morbido Gap Pad® TGP 7000ULM di Bergquist è classificato a 7,0 W/(m·K) e formulato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono un basso stress di assemblaggio. Per saperne di più

Gap Pad HC 5.0

Un materiale riempitivo morbido e conformabile, Gap Pad HC 5.0 di Bergquist ha una conducibilità termica di 5,0 W/m-K e offre prestazioni termiche eccezionali con sollecitazioni da compressione molto basse. Per saperne di più

Sil-Pad® 900S

Il materiale di isolamento Sil-Pad® 900S offre impedenza termica di 0,61 °C ogni 6,5 cm2/W (a 3,4 atm) per varie applicazioni, tra cui alimentatori. Per saperne di più

Q-Pad® 3

L'interfaccia termica sostitutiva al grasso rinforzata in vetro Q-Pad® 3 può essere installata prima della saldatura e della pulizia. Per saperne di più

Gap Pad® 1500

Il materiale di riempimento non rinforzato Gap Pad® 1500 offre conducibilità termica di 1,5 W/m-K, conformabilità e bassa durezza. Per saperne di più

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Gap Pad EMI 1 Data di pubblicazione: 2015-11-16

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Duration: 15 minutes
Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft Data di pubblicazione: 2014-02-18

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Duration: 5 minutes
Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics Data di pubblicazione: 2013-11-04

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Duration: 15 minutes
Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad Data di pubblicazione: 2013-07-24

An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.

Duration: 5 minutes

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Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

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