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I materiali GAP FILLER di Henkel/Bergquist sono elastomeri bicomponente, termoconduttivi e sagomabili che eliminano praticamente ogni sollecitazione dai componenti.
L'ampia famiglia GAP PAD di Henkel/Bergquist fornisce un'efficace interfaccia termica tra dissipatori di calore e dispositivi elettronici, migliorando le prestazioni termiche e l'affidabilità di un assemblaggio.
La linea di materiali SIL-PAD di Henkel/Bergquist offre eccellenti prestazioni termiche grazie alla durabilità della mica, crea meno problemi del grasso ed è economicamente vantaggiosa.
I materiali per la gestione termica a marchio BERGQUIST® di Henkel includono un'ampia gamma di soluzioni per la dissipazione del calore che migliorano l'affidabilità dei moderni dispositivi elettronici. I materiali di interfaccia termica (TIM) BERGQUIST GAP PAD® dell'azienda sono morbidi, conformabili e pretagliati e riducono le sollecitazioni durante l'assemblaggio, fornendo allo stesso tempo un'eccellente conduttività termica. I TIM riempitivi liquidi BERGQUIST, erogabili automaticamente, sono ideali per applicazioni di dimensioni complesse e/o ove sia richiesta un'elevata produttività. L'ampio portafoglio di soluzioni termiche comprende anche isolatori termoconduttivi SIL PAD®, adesivi termici BOND PLY®, materiali a cambiamento di fase HI FLOW® e substrati metallici isolati TCLAD® (IMS®).
L'acquisizione di The Bergquist Company da parte di Henkel nel 2014 ha ampliato la posizione di leadership di Henkel nello sviluppo di materiali elettronici con l'inclusione di prodotti di controllo termico all'avanguardia. Ora Henkel soddisfa quasi tutte le fasi del confezionamento dei semiconduttori, di assemblaggio elettronico, gestione termica e assemblaggio strutturale e non ha rivali nella capacità di fornire alle aziende di elettronica le migliori soluzioni di materiali.
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