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TS391SNL50 | |
|---|---|
Codice DigiKey | TS391SNL50-ND |
Produttore | |
Codice produttore | TS391SNL50 |
Descrizione | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Tempi di consegna standard del produttore | 3 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,76oz (50g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
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Categoria | Tipo di maglia 4 |
Produttore Chip Quik Inc. | Processo Senza piombo |
Confezionamento Sfuso | Forma Vasetto, 1,76oz (50g) |
Stato componente Attivo | Periodo di stoccaggio 12 mesi |
Tipo Pasta di saldatura | Inizio periodo di stoccaggio Data di produzione |
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Temperatura di stoccaggio/refrigerazione 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Codice componente base |
Tipo di flusso Senza necessità di pulizia |
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In magazzino: 52
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Tutti i prezzi sono in EUR
Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 15,26000 | € 15,26 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 15,26000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 18,61720 |
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