Dissipatori di calore

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Quantità disponibile
Prezzo
Serie
Contenitore
Stato del prodotto
Tipo
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Forma
Lunghezza
Larghezza
Diametro
Altezza aletta
Dissipazione di potenza a aumento temp
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
Resistenza termica in ambiente
Materiale
Finitura del materiale
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
42 198
In magazzino
1 : € 0,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
-
-
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
29 431
In magazzino
1 : € 0,29000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Quadrato, alette
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W a 60°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
31 310
In magazzino
1 : € 0,37000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda
TO-220
Inserimento a pressione
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
3,0W a 60°C
14,00°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
38 497
In magazzino
1 : € 0,39000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Clip
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W a 60°C
8,00°C/W a 400 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
21 115
In magazzino
1 : € 0,41000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Inserimento a pressione e pin PC
Rettangolare, alette
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0.500" (12.70mm)
2,0W a 40°C
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
14 394
In magazzino
1 : € 0,41000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (non incluso)
Quadrato, alette maschio
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Lega di alluminio
Anodizzato nero
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
11 374
In magazzino
1 : € 0,49000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
21 883
In magazzino
1 : € 0,50000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Rame
Stagno
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
15 555
In magazzino
1 : € 0,57000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Quadrato, alette maschio
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
13 931
In magazzino
1 : € 0,60000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
0,984" (25,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
10,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
573300D00010(G)
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
27 709
In magazzino
1 : € 0,60000
Nastro pre-tagliato (CT)
250 : € 0,45048
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0.500" (12.70mm)
1,030" (26,16mm)
-
0.400" (10.16mm)
1,3W a 30°C
10,00°C/W a 200 LFM
18,00°C/W
Alluminio
Stagno
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
80 493
In magazzino
1 : € 0,67000
Nastro pre-tagliato (CT)
400 : € 0,48930
Nastrato in bobina (TR)
-
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Attivo
Montaggio in alto
TO-252 (DPAK)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Rame
Stagno
577002B00000G
HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
8 068
In magazzino
1 : € 0,67000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,5W a 50°C
10,00°C/W a 500 LFM
32,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
574502B03300G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB
Boyd Laconia, LLC
3 125
In magazzino
1 : € 0,76000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,810" (20,57mm)
-
0,390" (9,91mm)
3,0W a 60°C
6,00°C/W a 600 LFM
21,20°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
17 300
In magazzino
1 : € 0,80000
Vassoio
-
Vassoio
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento e pin PC
Rettangolare, alette
1,969" (50,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
7,00°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 461
In magazzino
1 : € 0,80000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Scheda driver per motori passo-passo
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Alluminio
Anodizzato nero
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
12 793
In magazzino
1 : € 0,81000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220, TO-262
Clip e pin PC
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0.500" (12.70mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,0W a 30°C
7,00°C/W a 400 LFM
27,30°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
9 296
In magazzino
1 : € 0,86000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Kit montaggio dall'alto
Raspberry Pi 4B
Adesivo
-
-
-
-
-
-
-
-
Alluminio
-
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
1 535
In magazzino
1 : € 0,86000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W a 80°C
12,00°C/W a 200 LFM
25,90°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
12 989
In magazzino
1 : € 0,91000
Busta
-
Busta
Attivo
A livello scheda
TO-220
Bullonamento
Rettangolare, alette
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0.500" (12.70mm)
1,5W a 40°C
10,00°C/W a 200 LFM
24,40°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
10 273
In magazzino
1 : € 1,16000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
BGA
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette maschio
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W a 200 LFM
62,50°C/W
Alluminio
Anodizzato nero
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
2 789
In magazzino
1 : € 1,30000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
Raspberry Pi 3
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Alluminio
-
LTN20069-T5
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield Thermal Solutions
9 758
In magazzino
1 : € 1,35000
Sfuso
Sfuso
Attivo
A livello scheda
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Nastro termoadesivo (incluso)
Quadrato, alette
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0.350" (8.89mm)
-
8,00°C/W a 500 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield Thermal Solutions
2 232
In magazzino
1 : € 1,38000
Scatola
Scatola
Attivo
A livello scheda, verticale
TO-220
Montaggi su scheda e a bullonamento
Rettangolare, alette
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0.500" (12.70mm)
6,0W a 76°C
5,80°C/W a 200 LFM
-
Alluminio
Anodizzato nero
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
6 111
In magazzino
1 : € 1,41000
Sfuso
-
Sfuso
Attivo
Montaggio in alto
TO-263 (D²Pak)
Piazzola SMD
Rettangolare, alette
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W a 300 LFM
11,00°C/W
Rame
Stagno
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Dissipatori di calore


I dissipatori di calore sono componenti di gestione termica progettati per dissipare il calore dai dispositivi elettronici ad alta potenza e prevenire il surriscaldamento. La loro funzione principale si basa sui principi di conduzione e convezione, che trasferiscono il calore da una sorgente di calore (come una CPU, un transistor di potenza o un contenitore BGA), all'aria circostante o a un refrigerante. Aumentando la superficie a contatto con i mezzi di raffreddamento, i dissipatori di calore contribuiscono a mantenere livelli di temperatura sicuri e a proteggere l'affidabilità e le prestazioni dei componenti.

La maggior parte dei dissipatori di calore è realizzata in alluminio o rame, materiali noti per la loro elevata conducibilità termica. I dissipatori di calore in alluminio sono leggeri ed economici, ideali per soluzioni di raffreddamento per uso generale, mentre i dissipatori in rame offrono una migliore conducibilità per applicazioni ad alte prestazioni o con vincoli di spazio. I dissipatori di calore a pacco alettato ed estrusi utilizzano superfici di forma strategica per massimizzare l'esposizione all'aria e favoriscono la convezione naturale o forzata. I design a taglio trasversale migliorano ulteriormente il flusso d'aria e la dispersione termica. Nelle applicazioni avanzate, per allontanare rapidamente il calore dalla sorgente si possono utilizzare tubi di calore, raffreddamento a liquido o diffusori di grafite. Per i sistemi compatti o passivi, gli scambiatori di calore passivi si basano interamente sul flusso d'aria naturale senza l'uso di ventole.

Un contatto termico adeguato tra il dissipatore di calore e il dispositivo è fondamentale: i materiali di interfaccia termica (TIM), come la pasta termica, i fogli o le saldature, vengono utilizzati per colmare spazi microscopici e ridurre la resistenza termica. Quando si sceglie un dissipatore di calore, occorre considerare l'uscita termica del componente, lo spazio disponibile, le condizioni del flusso d'aria e la resistenza termica del sistema.