Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Vasetto, 1,76oz (50g)
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TS391LT50

Codice DigiKey
TS391LT50-ND
Produttore
Codice produttore
TS391LT50
Descrizione
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Tempi di consegna standard del produttore
3 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Vasetto, 1,76oz (50g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Tipo di maglia
4
Produttore
Chip Quik Inc.
Processo
Senza piombo
Confezionamento
Sfuso
Forma
Vasetto, 1,76oz (50g)
Stato componente
Attivo
Periodo di stoccaggio
12 mesi
Tipo
Pasta di saldatura
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Composizione
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Punto di fusione
281°F (138°C)
Codice componente base
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 18,66000€ 18,66
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Prezzo unitario IVA esclusa:€ 18,66000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 22,76520