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TDA4VM88TGBALFR | |
|---|---|
Codice DigiKey | 296-TDA4VM88TGBALFRTR-ND - Nastrato in bobina (TR) 296-TDA4VM88TGBALFRCT-ND - Nastro pre-tagliato (CT) 296-TDA4VM88TGBALFRDKR-ND - Digi-Reel® |
Produttore | |
Codice produttore | TDA4VM88TGBALFR |
Descrizione | NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x Integrato - System On Chip (SoC) IC - 2GHz, 1GHz, 1,35GHz, 1GHz 827-FCBGA (24x24) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Modelli EDA/CAD | TDA4VM88TGBALFR Modelli |
Attributi del prodotto
Tipo | Descrizione | Seleziona tutto |
|---|---|---|
Categoria | ||
Produttore | Texas Instruments | |
Serie | - | |
Confezionamento | Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel® | |
Stato componente | Obsoleto | |
Architettura | DSP, MCU, MPU | |
Processore core | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | |
Dimensioni Flash | - | |
Dimensioni RAM | 1,5MB | |
Periferiche | DMA, PWM, WDT | |
Connettività | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | |
Velocità | 2GHz, 1GHz, 1,35GHz, 1GHz | |
Attributi primari | - | |
Temperatura di funzionamento | -40°C ~ 105°C (TJ) | |
Grado | Automobilistico | |
Qualifica | AEC-Q100 | |
Contenitore/involucro | 827-BFBGA, FCBGA | |
Contenitore del fornitore | 827-FCBGA (24x24) | |
N. di I/O | 226 |
In magazzino: 489
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Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Nastro pre-tagliato (CT)
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 148,41000 | € 148,41 |
| 10 | € 126,15100 | € 1 261,51 |
| 25 | € 120,59360 | € 3 014,84 |
Nastrato in bobina (TR)
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 250 | € 111,57840 | € 27 894,60 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 148,41000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 181,06020 |
Italia