70-3205-1810
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70-3213-0810

Codice DigiKey
70-3213-0810-ND
Produttore
Codice produttore
70-3213-0810
Descrizione
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Tempi di consegna standard del produttore
2 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 17,64oz (500g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Kester Solder
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
-
Punto di fusione
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
3
Processo
Senza piombo
Forma
Vasetto, 17,64oz (500g)
Periodo di stoccaggio
8 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Storage DigiKey
Refrigerato
Dati di spedizione
Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea.
Codice componente base
Product Questions and Answers

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In magazzino: 21
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Tutti i prezzi sono in EUR
Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 168,81000€ 168,81
5€ 145,41000€ 727,05
10€ 136,32300€ 1 363,23
30€ 123,01767€ 3 690,53
50€ 117,25660€ 5 862,83
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 168,81000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 205,94820