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GL1-MFF2-250 | |
|---|---|
Codice DigiKey | 1887-GL1-MFF2-250TR-ND - Nastrato in bobina (TR) |
Produttore | |
Codice produttore | GL1-MFF2-250 |
Descrizione | EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | 2G ESIM (MFF2) Scheda SIM |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Modelli EDA/CAD | GL1-MFF2-250 Modelli |
Attributi del prodotto
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Categoria | Tecnologia di rete 2G |
Produttore Hologram, Inc. | Temperatura di funzionamento -25°C ~ 85°C |
Confezionamento Nastrato in bobina (TR) | Misura / Dimensioni Lu x La x A: 5 x 6 x 0,75mm |
Stato componente Attivo | Codice componente base |
Formato ESIM (MFF2) |
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Tutti i prezzi sono in EUR
Nastrato in bobina (TR)
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 250 | € 2,68314 | € 3 353,92 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 2,68314 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 3,27343 |
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