Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Matassa, 1oz (28,35g)
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SMDSWLF.015 1OZ

Codice DigiKey
SMDSWLF.0151OZ-ND
Produttore
Codice produttore
SMDSWLF.015 1OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
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4 settimane
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Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Matassa, 1oz (28,35g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Diametro
0,015" (0,38mm)
Produttore
Chip Quik Inc.
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Serie
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Confezionamento
Sfuso
Processo
Senza piombo
Stato componente
Attivo
Forma
Matassa, 1oz (28,35g)
Tipo
Lega saldante in filo
Codice componente base
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Classificazioni ambientali e di esportazione
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