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SMDSWLF.006 2G | |
|---|---|
Codice DigiKey | 315-SMDSWLF.0062G-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDSWLF.006 2G |
Descrizione | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Matassa, 0,07oz (2g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
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Categoria | Diametro 0,006" (0,15mm) |
Produttore Chip Quik Inc. | Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Confezionamento Sfuso | Tipo di flusso No pulizia, idrosolubile |
Stato componente Attivo | Processo Senza piombo |
Tipo Lega saldante in filo | Forma Matassa, 0,07oz (2g) |
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
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Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 16,99000 | € 16,99 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 16,99000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 20,72780 |
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