SMD291SNL40T7
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SMD291SNL40T7

Codice DigiKey
315-SMD291SNL40T7-ND
Produttore
Codice produttore
SMD291SNL40T7
Descrizione
SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,41oz (40g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
-
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
-
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
7
Processo
-
Forma
Vasetto, 1,41oz (40g)
Periodo di stoccaggio
6 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Codice componente base
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