Tasche portacomponenti e nastri di copertura

I nastri portanti in policarbonato di 3M sono disponibili in una gamma di design e soluzioni realizzati con precisione per ridurre al minimo la migrazione e la rottura dei die e i problemi di prelievo. Le dimensioni delle tasche si sono ridotte drasticamente in meno di un decennio. Con la crescente domanda di componenti più piccoli e più sottili e di stack multi-die, nonché la necessità di tracciamento dei singoli chip, il vero successo per il contenitore chip-scale a livello di wafer (WLCSP) richiede soluzioni efficaci per l'intero percorso attraverso lo stoccaggio e il trasporto fino ai clienti. Le soluzioni di trasporto dei chip per semiconduttori di 3M iniziano con i nastri portanti che aiutano a prevenire la migrazione dei chip nelle applicazioni a contenitore sottile. Forniscono inoltre una gamma completa di nastri di copertura standard e personalizzati e nastri portanti di precisione per massimizzare la resa anche per dimensioni dei die e forme delle tasche irregolari.

I componenti retraibili delle tasche portacomponenti di 3M richiedono nastri portanti robusti con una formazione precisa delle tasche per ridurre il rischio di inclinazione, ribaltamento o migrazione dei componenti che possono causare danni ai componenti e tempi di fermo nel processo di pick-and-place. 3M offre una gamma completa di prodotti non conduttivi e dissipativi con design delle tasche di precisione per vari componenti.

I nastri di copertura di 3M sigillano le tasche portacomponenti di 3M per aiutare a proteggere i componenti elettrici ed elettronici durante il trasporto e lo stoccaggio. I nastri di copertura dell'azienda offrono eccellenti proprietà di sigillatura e una forza di spellatura uniforme per garantire operazioni di pick-and-place efficienti. La linea di nastri di copertura di 3M comprende prodotti non conduttivi e dissipativi con adesivi termo-attivati (HAA) o sensibili alla pressione (PSA).