Soluzioni avanzate di 3M per il trasporto nastrato in bobina per semiconduttori
Il trasporto sicuro tra le varie fasi del processo di produzione dei semiconduttori è fondamentale per massimizzare la resa di chip e chiplet. Con l'evoluzione delle architetture dei chip verso il 2D, il 2,5D e il 3D alla ricerca di ingombri più compatti, nonché di gestione dell'alimentazione e prestazioni complessive migliori, i rischi per l'integrità dei chip durante il trasporto sono significativi a causa della complessità dell'architettura. I nastri portanti in policarbonato di 3M™ sono disponibili in una gamma di design e soluzioni realizzati con precisione per ridurre al minimo la migrazione e la rottura dei die e i problemi di prelievo. Inoltre, questi nastri sono disponibili in forma trasparente, sono compatibili con l'uso in camera bianca e possono offrire caratteristiche aggiuntive, come la tracciabilità, per soddisfare le esigenze di specifici processi produttivi.
Nastri portacomponenti 3M™
La miniaturizzazione dei componenti richiede nastri portanti robusti con una formazione precisa delle tasche per ridurre il rischio di inclinazione, ribaltamento o migrazione dei componenti che possono causare danni ai componenti e tempi di fermo nel processo di pick-and-place. 3M offre una gamma completa di prodotti non conduttivi e dissipativi con design delle tasche di precisione per vari componenti.
Nastri di copertura 3M™
I nastri di copertura 3M™ sigillano i nastri portacomponenti di 3M per aiutare a proteggere i componenti elettrici ed elettronici durante il trasporto e lo stoccaggio. I nastri di copertura di 3M offrono eccellenti proprietà di sigillatura e una forza di spellatura uniforme per garantire operazioni di pick-and-place efficienti. La linea completa di nastri di copertura di 3M comprende prodotti non conduttivi e dissipativi con adesivi termo-attivati (HAA) o sensibili alla pressione (PSA).
Caratteristiche
- Tasche precise
- Rigide tolleranze
- Bassi tassi di difetti
3M offre soluzioni a nastro per
- Plastica stampata
- Dispositivi passivi
- WLCSP/die nudi
- Componenti discreti
- LED
Vantaggi
- Migliore capacità di protezione dei die
- Finestra di processo allargata
- Meno problemi di annidamento delle tasche dopo l'avvolgimento
Vantaggi
- Miglioramento della velocità della linea e dei tempi di attività
- Aumento della resa
- Maggiore affidabilità
- Soluzione dei problemi di migrazione e rottura dei die
- Miglioramento della produttività grazie a un'applicazione semplice ed efficiente
Capacità e compatibilità del nastro portante in policarbonato 3M™
Il policarbonato è un materiale molto robusto e resiste agli impatti che possono danneggiare chip e componenti delicati. La sua percentuale di restringimento è molto più bassa rispetto a quella di materiali come il poliestere, contribuendo a mantenere stabili le tasche anche se conservate correttamente per lunghi periodi (fino a cinque anni). Ciò contribuisce a mantenere alimentazione e posizione precise delle tasche e a ridurre la possibilità di incollamento dei componenti.
Capacità
| Prodotto | Camera bianca 10.000 | Statico dissipativo | Controllo raggio aperto | Codice a barre 2D |
|---|---|---|---|---|
| 3000 | ✓ | |||
| 3000R | ✓ | ✓ | ||
| 3002 | ✓ | ✓ | ||
| 3000BD | ✓ | ✓ | ||
| 3000UP | ✓ |
Compatibilità
| Prodotto | Materiali | Nastro di copertura PSA | Nastro di copertura HAA |
|---|---|---|---|
| 3000 | Policarbonato | ✓ | ✓ |
| 3000R | Policarbonato | ✓ | ✓ |
| 3002 | Policarbonato | ✓ | ✓ |
| 3002R | Policarbonato | ✓ | ✓ |
| 3000BD | Policarbonato | ✓ | |
| 3000UP | Policarbonato | ✓ | ✓ |
Altre risorse
Guida alla scelta del supporto in policarbonato di 3M
Scelta del nastro portante e del nastro di copertura per confezionamento nastrato in bobina

