


HSB02-101007 | |
|---|---|
Codice DigiKey | 2223-HSB02-101007-ND |
Produttore | |
Codice produttore | HSB02-101007 |
Descrizione | HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
Tempi di consegna standard del produttore | 12 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Dissipatore di calore BGA Lega di alluminio 2,0W a 75°C Montaggio in alto |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Categoria | Lunghezza 0,394" (10,00mm) |
Produttore | Larghezza 0,394" (10,00mm) |
Serie | Altezza aletta 0,275" (7,00mm) |
Confezionamento Scatola | Dissipazione di potenza a aumento temp 2,0W a 75°C |
Stato componente Attivo | Resistenza termica a flusso d'aria forzata 16,50°C/W a 200 LFM |
Tipo Montaggio in alto | Resistenza termica in ambiente 37,90°C/W |
Contenitore raffreddato | Materiale |
Metodo di attacco Adesivo (non incluso) | Finitura del materiale Anodizzato nero |
Forma Quadrato, alette maschio |
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 0,64000 | € 0,64 |
| 10 | € 0,56200 | € 5,62 |
| 25 | € 0,53560 | € 13,39 |
| 50 | € 0,51620 | € 25,81 |
| 100 | € 0,49750 | € 49,75 |
| 266 | € 0,47241 | € 125,66 |
| 532 | € 0,45532 | € 242,23 |
| 1 064 | € 0,43885 | € 466,94 |
| 5 054 | € 0,40394 | € 2 041,51 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 0,64000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 0,78080 |











