8329TFS-25ML
Questa immagine puo' variare dall'originale. Per i particolari consulti la scheda tecnica.
8329TFS-25ML
MG Chemicals' Slow Cure Thermal Conductive Adhesive
8329TFS-25ML Unboxing Video

8329TFS-25ML

Codice DigiKey
473-1363-ND
Produttore
Codice produttore
8329TFS-25ML
Descrizione
SLOW CURE THERM COND ADH FLOW
Tempi di consegna standard del produttore
2 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Termico Resina epossidica, 2 parti Siringa da 25ml
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
MG Chemicals
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Resina epossidica, 2 parti
Misura / Dimensioni
Siringa da 25ml
Intervallo di temperatura utilizzabile
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Colore
Nero
Conducibilità termica
1,20 W/m-K
Caratteristiche
-
Periodo di stoccaggio
36 mesi
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
50°F ~ 86°F (10°C ~ 30°C)
Classe di infiammabilità del materiale
-
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Codice componente base
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

In magazzino: 124
Controlla eventuali scorte in arrivo aggiuntive
Tutti i prezzi sono in EUR
Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 43,21000€ 43,21
12€ 32,61167€ 391,34
30€ 29,59567€ 887,87
54€ 27,86741€ 1 504,84
102€ 26,16108€ 2 668,43
252€ 23,99817€ 6 047,54
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 43,21000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 52,71620