Dissipatore di calore BGA Rame Montaggio in alto
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MBA35002-20P/CU/2.6BU

Codice DigiKey
4573-MBA35002-20P/CU/2.6BU-ND
Produttore
Codice produttore
MBA35002-20P/CU/2.6BU
Descrizione
CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN
Tempi di consegna standard del produttore
5 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore BGA Rame Montaggio in alto
Attributi del prodotto
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Categoria
Metodo di attacco
Clip
Produttore
Forma
Quadrato, alette maschio
Serie
Lunghezza
1,378" (35,00mm)
Confezionamento
Vassoio
Larghezza
1,378" (35,00mm)
Stato componente
Attivo
Altezza aletta
0,670" (17,00mm)
Tipo
Montaggio in alto
Materiale
Contenitore raffreddato
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
In magazzino: 32
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Tutti i prezzi sono in EUR
Vassoio
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 5,06000€ 5,06
10€ 4,47500€ 44,75
25€ 4,26240€ 106,56
50€ 4,10840€ 205,42
100€ 3,95990€ 395,99
250€ 3,77152€ 942,88
500€ 3,63488€ 1 817,44
1 000€ 3,50302€ 3 503,02
Contenitore standard del produttore
Nota: a causa dei servizi a valore aggiunto di DigiKey, il tipo di confezionamento può cambiare quando un prodotto viene acquistato in quantità inferiori alla confezione standard.
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 5,06000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 6,17320