LTG0603
Questa immagine puo' variare dall'originale. Per i particolari consulti la scheda tecnica.

LTG0805

Codice DigiKey
5155-LTG0805TR-ND - Nastrato in bobina (TR)
Produttore
Lotus Microsystems
Codice produttore
LTG0805
Descrizione
Thermal Guide, Thermal Bridge
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Supporti termici Nero 2,00 x 1,25mm Rettangolare
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Lotus Microsystems
Serie
LTG
Confezionamento
Nastrato in bobina (TR)
Stato componente
Attivo
Utilizzo
Bassa resistenza al trasferimento termico
Tipo
Ponticello per ponte termico
Forma
Rettangolare
Profilo
2,00 x 1,25mm
Spessore
0,0315" (0,800mm)
Materiale
Silice
Adesivo
-
Rivestimento, portante
-
Colore
Nero
Resistività termica
8°C/W
Conducibilità termica
2,5W/m-K
Periodo di stoccaggio
24 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di acquisto
Storage DigiKey
Temperatura ambiente
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

In magazzino: 100
Non annullabile/Non restituibile
PRODOTTI MARKETPLACE
La spedizione è prevista entro 5 giorni circa da Lotus Microsystems
Sarà applicato un costo di spedizione forfettario separato pari a € 8,63
Le informazioni sul codice data saranno incluse nella spedizione di questo prodotto.
Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Nastrato in bobina (TR)
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
10€ 0,64800€ 6,48
50€ 0,61320€ 30,66
100€ 0,58730€ 58,73
250€ 0,55276€ 138,19
500€ 0,52686€ 263,43
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 0,64800
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 0,79056
Ti potrebbe anche interessare
1 Articoli
THJP0805ABT1

THJP0805ABT1

THERMAL JUMPER 0805 30 MIL LEAD

Vishay Dale Thin Film

€ 0,64000