Name: 67SLH060080070PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-67SLH060080070PI00TR-ND
Price: 0.7076 EUR
Availability: InStock

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67SLH060080070PI00
Codice DigiKey	903-67SLH060080070PI00TR-ND - Nastrato in bobina (TR) 903-67SLH060080070PI00CT-ND - Nastro pre-tagliato (CT) 903-67SLH060080070PI00DKR-ND - Digi-Reel®
Produttore	Laird Technologies EMI
Codice produttore	67SLH060080070PI00
Descrizione	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore	10 settimane
Riferimento cliente
Scheda tecnica	Scheda tecnica

Attributi del prodotto

Tipo	Descrizione	Seleziona tutto
Categoria	RF e wireless RFI / EMI - Contatti, piattine e guarnizioni
Produttore	Laird Technologies EMI
Serie	SMD Grounding Metallized
Confezionamento	Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®
Stato componente	Attivo
Tipo	Pellicola su schiuma
Forma	Clessidra
Larghezza	0,236" (6,00mm)
Lunghezza	0,276" (7,00mm)
Altezza	0,315" (8,00mm)
Materiale	Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu)
Placcatura	-
Placcatura - Spessore	-
Metodo di attacco	Lega per saldatura
Temperatura di funzionamento	-40°C ~ 70°C
Inizio periodo di stoccaggio	-
Periodo di stoccaggio	-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione	-

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Nastro pre-tagliato (CT) & Digi-Reel®

* A tutti gli ordini Digi-Reel sarà aggiunto un costo di bobinatura di € 5,50.

Nastrato in bobina (TR)