Name: 67SLG050060050PI00
Brand: Laird Technologies EMI
SKU: 903-1591-2-ND
Price: 0.5734 EUR
Availability: InStock

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67SLG050060050PI00
Codice DigiKey	903-1591-2-ND - Nastrato in bobina (TR) 903-1591-1-ND - Nastro pre-tagliato (CT) 903-1591-6-ND - Digi-Reel®
Produttore	Laird Technologies EMI
Codice produttore	67SLG050060050PI00
Descrizione	RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tempi di consegna standard del produttore	10 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata	RFI Pellicola su schiuma Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu) Lega per saldatura
Scheda tecnica	Scheda tecnica

Attributi del prodotto

Tipo	Descrizione	Seleziona tutto
Categoria	RF e wireless RFI / EMI - Contatti, piattine e guarnizioni
Produttore	Laird Technologies EMI
Serie	SMD Grounding Metallized
Confezionamento	Nastrato in bobina (TR) Nastro pre-tagliato (CT) Digi-Reel®
Stato componente	Attivo
Tipo	Pellicola su schiuma
Forma	Rettangolare
Larghezza	0,197" (5,00mm)
Lunghezza	0,197" (5,00mm)
Altezza	0,236" (6,00mm)
Materiale	Schiuma di poliuretano, poliestere di rame stagnato (Sn/Cu)
Placcatura	-
Placcatura - Spessore	-
Metodo di attacco	Lega per saldatura
Temperatura di funzionamento	-40°C ~ 70°C
Inizio periodo di stoccaggio	Data di spedizione
Periodo di stoccaggio	24 mesi
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione	-

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Nastro pre-tagliato (CT) & Digi-Reel®

* A tutti gli ordini Digi-Reel sarà aggiunto un costo di bobinatura di € 5,50.

Nastrato in bobina (TR)