327 FBGA
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327 FBGA
Infineon’s TRAVEO™ T2G Cluster | Fast Facts

CYT4DNJBRCQ1BZSGST

Codice DigiKey
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTTR-ND - Nastrato in bobina (TR)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTCT-ND - Nastro pre-tagliato (CT)
448-CYT4DNJBRCQ1BZSGSTDKR-ND - Digi-Reel®
Produttore
Infineon Technologies
Codice produttore
CYT4DNJBRCQ1BZSGST
Descrizione
IC MCU 32BIT 6.188MB FLSH 327BGA
Tempi di consegna standard del produttore
39 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F Traveo™ T2G Microcontrollers IC Quad core 32 bit 320MHz 6,188MB (6,188M x 8) FLASH 327-FBGA (17x17)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Infineon Technologies
Serie
Traveo™ T2G
Confezionamento
Nastrato in bobina (TR)
Nastro pre-tagliato (CT)
Digi-Reel®
Stato componente
Attivo
Programmabile da DigiKey
Non verificato
Processore core
ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F
Dimensioni core
Quad core 32 bit
Velocità
320MHz
Connettività
DMA, I2S, LVD, sensore di temperatura, WDT
Periferiche
DMA, I2S, LVD, WDT
N. di I/O
168
Dim. memoria di programma
6,188MB (6,188M x 8)
Tipo di memoria programma
FLASH
Dimensioni EEPROM
128K x 8
Dimensioni RAM
640K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd)
2,7 ~ 5,5V
Convertitori di dati
-
Tipo di oscillatore
-
Temperatura di funzionamento
-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggio
A montaggio superficiale
Contenitore del fornitore
327-FBGA (17x17)
Contenitore/involucro
327-LFBGA
Codice componente base
CYT4DNJ
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Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Nastro pre-tagliato (CT) & Digi-Reel®
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 36,78000€ 36,78
10€ 30,05000€ 300,50
25€ 28,36920€ 709,23
100€ 26,52220€ 2 652,22
250€ 25,64168€ 6 410,42
* A tutti gli ordini Digi-Reel sarà aggiunto un costo di bobinatura di € 5,50.
Nastrato in bobina (TR)
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
700€ 24,88860€ 17 422,02
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 36,78000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 44,87160