Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Codice DigiKey
294-1112-ND
Produttore
Codice produttore
BDN18-6CB/A01
Descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Tempi di consegna standard del produttore
14 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Lunghezza
1,810" (45,97mm)
Produttore
Larghezza
1,810" (45,97mm)
Serie
Altezza aletta
0,605" (15,37mm)
Confezionamento
Scatola
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
2,80°C/W a 400 LFM
Stato componente
Attivo
Resistenza termica in ambiente
8,10°C/W
Tipo
Montaggio in alto
Materiale
Contenitore raffreddato
Finitura del materiale
Anodizzato nero
Metodo di attacco
Nastro termoadesivo (incluso)
Periodo di stoccaggio
24 mesi
Forma
Quadrato, alette maschio
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
In magazzino: 1 936
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Tutti i prezzi sono in EUR
Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 5,25000€ 5,25
10€ 4,64900€ 46,49
25€ 4,42840€ 110,71
50€ 4,26840€ 213,42
100€ 4,11400€ 411,40
250€ 3,91888€ 979,72
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 5,25000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 6,40500