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BDN15-3CB/A01 | |
|---|---|
Codice DigiKey | 294-1102-ND |
Produttore | |
Codice produttore | BDN15-3CB/A01 |
Descrizione | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
Tempi di consegna standard del produttore | 15 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
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Categoria | Lunghezza 1,510" (38,35mm) |
Produttore | Larghezza 1,510" (38,35mm) |
Serie | Altezza aletta 0,355" (9,02mm) |
Confezionamento Vassoio | Resistenza termica a flusso d'aria forzata 4,50°C/W a 400 LFM |
Stato componente Attivo | Resistenza termica in ambiente 15,10°C/W |
Tipo Montaggio in alto | Materiale |
Contenitore raffreddato | Finitura del materiale Anodizzato nero |
Metodo di attacco Nastro termoadesivo (incluso) | Periodo di stoccaggio 24 mesi |
Forma Quadrato, alette maschio | Codice componente base |
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Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Vassoio
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 000 | € 2,75119 | € 2 751,19 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 2,75119 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 3,35645 |
