



BDN09-3CB/A01 | |
|---|---|
Codice DigiKey | 294-1097-ND |
Produttore | |
Codice produttore | BDN09-3CB/A01 |
Descrizione | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ |
Tempi di consegna standard del produttore | 14 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Modelli EDA/CAD | BDN09-3CB/A01 Modelli |
Categoria | Lunghezza 0,910" (23,11mm) |
Produttore | Larghezza 0,910" (23,11mm) |
Serie | Altezza aletta 0,355" (9,02mm) |
Confezionamento Scatola | Resistenza termica a flusso d'aria forzata 9,60°C/W a 400 LFM |
Stato componente Attivo | Resistenza termica in ambiente 26,90°C/W |
Tipo Montaggio in alto | Materiale |
Contenitore raffreddato | Finitura del materiale Anodizzato nero |
Metodo di attacco Nastro termoadesivo (incluso) | Periodo di stoccaggio 24 mesi |
Forma Quadrato, alette maschio | Codice componente base |
| Codice componente | Produttore | Quantità disponibile | Codice DigiKey | Prezzo unitario | Tipo di articolo sostitutivo |
|---|---|---|---|---|---|
| 374024B00035G | Boyd Laconia, LLC | 1 316 | HS316-ND | € 19,74000 | Simile |
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 2,31000 | € 2,31 |
| 10 | € 2,04400 | € 20,44 |
| 25 | € 1,94680 | € 48,67 |
| 50 | € 1,87640 | € 93,82 |
| 100 | € 1,80870 | € 180,87 |
| 250 | € 1,72276 | € 430,69 |
| 500 | € 1,66038 | € 830,19 |
| 1 232 | € 1,64037 | € 2 020,94 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 2,31000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 2,81820 |








