Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
APF30-30-06CB
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APF30-30-06CB

Codice DigiKey
294-1151-ND
Produttore
Codice produttore
APF30-30-06CB
Descrizione
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Tempi di consegna standard del produttore
14 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Forma
Quadrato, alette
Produttore
Lunghezza
1,181" (30,00mm)
Serie
Larghezza
1,181" (30,00mm)
Confezionamento
Scatola
Altezza aletta
0,250" (6,35mm)
Stato componente
Attivo
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
4,40°C/W a 200 LFM
Tipo
Montaggio in alto
Materiale
Contenitore raffreddato
Finitura del materiale
Anodizzato nero
Metodo di attacco
Nastro termoadesivo (non incluso)
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
In magazzino: 179
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Tutti i prezzi sono in EUR
Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 5,69000€ 5,69
10€ 5,03700€ 50,37
25€ 4,79800€ 119,95
50€ 4,62440€ 231,22
100€ 4,45730€ 445,73
300€ 4,20423€ 1 261,27
600€ 4,05180€ 2 431,08
1 200€ 3,90473€ 4 685,68
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 5,69000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 6,94180