Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
APF19-19-06CB/A01
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APF19-19-06CB/A01

Codice DigiKey
294-1146-ND
Produttore
Codice produttore
APF19-19-06CB/A01
Descrizione
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Tempi di consegna standard del produttore
14 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio in alto
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Lunghezza
0,748" (19,00mm)
Produttore
Larghezza
0,748" (19,00mm)
Serie
Altezza aletta
0,250" (6,35mm)
Confezionamento
Scatola
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
7,10°C/W a 200 LFM
Stato componente
Attivo
Materiale
Tipo
Montaggio in alto
Finitura del materiale
Anodizzato nero
Contenitore raffreddato
Periodo di stoccaggio
24 mesi
Metodo di attacco
Nastro termoadesivo (incluso)
Codice componente base
Forma
Quadrato, alette
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
In magazzino: 4 140
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Tutti i prezzi sono in EUR
Scatola
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 5,18000€ 5,18
10€ 4,58900€ 45,89
25€ 4,37200€ 109,30
50€ 4,21380€ 210,69
100€ 4,06150€ 406,15
250€ 3,86832€ 967,08
500€ 3,86588€ 1 932,94
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 5,18000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 6,31960