SMDSWLF.008
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SMDSWLF.008 50G

Codice DigiKey
SMDSWLF.00850G-ND
Produttore
Codice produttore
SMDSWLF.008 50G
Descrizione
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32AWG, 35 SWG Matassa, 1,76oz (50g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diametro
0,008" (0,20mm)
Punto di fusione
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
32AWG, 35 SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Matassa, 1,76oz (50g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
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1€ 62,18000€ 62,18
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Prezzo unitario IVA esclusa:€ 62,18000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 75,85960