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SMDSWLF.008 50G | |
|---|---|
Codice DigiKey | SMDSWLF.00850G-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDSWLF.008 50G |
Descrizione | LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32AWG, 35 SWG Matassa, 1,76oz (50g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Attributi del prodotto
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Categoria | Diametro 0,008" (0,20mm) |
Produttore Chip Quik Inc. | Punto di fusione 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Serie | Tipo di flusso No pulizia, idrosolubile |
Confezionamento Sfuso | Sezione conduttore 32AWG, 35 SWG |
Stato componente Attivo | Processo Senza piombo |
Tipo Lega saldante in filo | Forma Matassa, 1,76oz (50g) |
Composizione Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Codice componente base |
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Sfuso
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 61,18000 | € 61,18 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 61,18000 |
|---|---|
| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 74,63960 |
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