Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,7oz (19,85g)
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SMDSW.031 .7OZ

Codice DigiKey
SMDSW.031.7OZ-ND
Produttore
Codice produttore
SMDSW.031 .7OZ
Descrizione
SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,7oz (19,85g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Diametro
0,031" (0,79mm)
Produttore
Chip Quik Inc.
Punto di fusione
361°F (183°C)
Serie
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Confezionamento
Sfuso
Sezione conduttore
20AWG, 21SWG
Stato componente
Attivo
Processo
Con reofori
Tipo
Lega saldante in filo
Forma
Tubo, 0,7oz (19,85g)
Composizione
Sn63Pb37 (63/37)
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
Domande e risposte sui prodotti
Altre risorse
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 3,90000€ 3,90
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Prezzo unitario IVA esclusa:€ 3,90000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 4,75800