Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 27AWG, 28 SWG Matassa, 3,53oz (100g)
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SMDSW.015 100G

Codice DigiKey
SMDSW.015100G-ND
Produttore
Codice produttore
SMDSW.015 100G
Descrizione
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Con reofori No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn63Pb37 (63/37) 27AWG, 28 SWG Matassa, 3,53oz (100g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Diametro
0,015" (0,38mm)
Produttore
Chip Quik Inc.
Punto di fusione
361°F (183°C)
Serie
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Confezionamento
Sfuso
Sezione conduttore
27AWG, 28 SWG
Stato componente
Attivo
Processo
Con reofori
Tipo
Lega saldante in filo
Forma
Matassa, 3,53oz (100g)
Composizione
Sn63Pb37 (63/37)
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Altre risorse
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Sfuso
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Contenitore standard del produttore
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