
SMDLTLFP250T4 | |
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Codice DigiKey | SMDLTLFP250T4-ND |
Produttore | |
Codice produttore | SMDLTLFP250T4 |
Descrizione | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
Tempi di consegna standard del produttore | 4 settimane |
Riferimento cliente | |
Descrizione dettagliata | Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Vasetto, 8,8oz (250g) |
Scheda tecnica | Scheda tecnica |
Categoria | Processo Senza piombo |
Produttore Chip Quik Inc. | Forma Vasetto, 8,8oz (250g) |
Confezionamento Sfuso | Periodo di stoccaggio 6 mesi |
Stato componente Attivo | Inizio periodo di stoccaggio Data di produzione |
Tipo Pasta di saldatura | Temperatura di stoccaggio/refrigerazione 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Composizione Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) | Storage DigiKey Refrigerato |
Punto di fusione 281°F (138°C) | Dati di spedizione Viene spedito con impacco freddo. Per assicurare la soddisfazione del cliente e l'integrità del prodotto, si consiglia la spedizione aerea. |
Tipo di flusso Senza necessità di pulizia | Codice componente base |
Tipo di maglia 4 |
| Quantità | Prezzo unitario | Prezzo tot |
|---|---|---|
| 1 | € 71,35000 | € 71,35 |
| Prezzo unitario IVA esclusa: | € 71,35000 |
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| Prezzo unitario IVA inclusa: | € 87,04700 |


