SMDAL400C
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SMDAL400C

Codice DigiKey
SMDAL400C-ND
Produttore
Codice produttore
SMDAL400C
Descrizione
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Idrosolubile Pasta di saldatura Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) Cartuccia, 14,11oz (400g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Pasta di saldatura
Composizione
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diametro
-
Punto di fusione
430°F (221°C)
Tipo di flusso
Idrosolubile
Sezione conduttore
-
Tipo di maglia
3
Processo
Senza piombo
Forma
Cartuccia, 14,11oz (400g)
Periodo di stoccaggio
12 mesi
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Dati di spedizione
-
Codice componente base
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 127,76000€ 127,76
Contenitore standard del produttore
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Prezzo unitario IVA inclusa:€ 155,86720