Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,7oz (19,85g)
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SMD2SWLF.031 .7OZ

Codice DigiKey
SMD2SWLF.031.7OZ-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
SMD2SWLF.031 .7OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20AWG, 21SWG Tubo, 0,7oz (19,85g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
SMD2
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diametro
0,031" (0,79mm)
Punto di fusione
441°F (227°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
20AWG, 21SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Tubo, 0,7oz (19,85g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMD2S
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