Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 27AWG, 28 SWG Tubo, 0,3oz (8,51g)
Questa immagine puo' variare dall'originale. Per i particolari consulti la scheda tecnica.

SMD2SWLF.015 .3OZ

Codice DigiKey
SMD2SWLF.015.3OZ-ND
Produttore
Chip Quik Inc.
Codice produttore
SMD2SWLF.015 .3OZ
Descrizione
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 99.3/
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo No pulizia, idrosolubile Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 27AWG, 28 SWG Tubo, 0,3oz (8,51g)
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
Seleziona tutto
Categoria
Produttore
Chip Quik Inc.
Serie
SMD2
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Lega saldante in filo
Composizione
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diametro
0,015" (0,38mm)
Punto di fusione
441°F (227°C)
Tipo di flusso
No pulizia, idrosolubile
Sezione conduttore
27AWG, 28 SWG
Processo
Senza piombo
Forma
Tubo, 0,3oz (8,51g)
Periodo di stoccaggio
-
Inizio periodo di stoccaggio
-
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
-
Storage DigiKey
-
Dati di spedizione
-
Codice componente base
SMD2S
Domande e risposte sui prodotti

Scopri cosa chiedono gli ingegneri, poni le tue domande o aiuta un membro della comunità tecnica DigiKey

In magazzino: 1
Controlla eventuali scorte in arrivo aggiuntive
Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
1€ 10,19000€ 10,19
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 10,19000
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 12,43180