Senza piombo Senza necessità di pulizia Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24AWG, 25 SWG Matassa, 1lb (454g)
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NC2SWLF.020 1LB

Codice DigiKey
NC2SWLF.0201LB-ND
Produttore
Codice produttore
NC2SWLF.020 1LB
Descrizione
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
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Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Lega saldante in filo Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24AWG, 25 SWG Matassa, 1lb (454g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Punto di fusione
441°F (227°C)
Produttore
Chip Quik Inc.
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Confezionamento
Sfuso
Sezione conduttore
24AWG, 25 SWG
Stato componente
Attivo
Processo
Senza piombo
Tipo
Lega saldante in filo
Forma
Matassa, 1lb (454g)
Composizione
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Codice componente base
Diametro
0,020" (0,51mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 54,42000
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