Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,76oz (50g)
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NC191SNL50

Codice DigiKey
315-NC191SNL50-ND
Produttore
Codice produttore
NC191SNL50
Descrizione
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Tempi di consegna standard del produttore
4 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Senza piombo Senza necessità di pulizia Pasta di saldatura Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Vasetto, 1,76oz (50g)
Scheda tecnica
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Attributi del prodotto
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Categoria
Tipo di flusso
Senza necessità di pulizia
Produttore
Chip Quik Inc.
Tipo di maglia
4
Serie
Processo
Senza piombo
Confezionamento
Sfuso
Forma
Vasetto, 1,76oz (50g)
Stato componente
Attivo
Periodo di stoccaggio
6 mesi
Tipo
Pasta di saldatura
Inizio periodo di stoccaggio
Data di produzione
Composizione
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Temperatura di stoccaggio/refrigerazione
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Punto di fusione
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Codice componente base
Classificazioni ambientali e di esportazione
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Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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Contenitore standard del produttore
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Prezzo unitario IVA inclusa:€ 14,46920