Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-13E-108-C3-R1

Codice DigiKey
ATS-13E-108-C3-R1-ND
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Codice produttore
ATS-13E-108-C3-R1
Descrizione
HEATSINK 50.00MM X 50.00MM ALUM
Tempi di consegna standard del produttore
8 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio dall'alto, estrusione
Contenitore raffreddato
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attacco
Perno a pressione
Forma
Quadrato, alette
Lunghezza
1,969" (50,00mm)
Larghezza
1,969" (50,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0.500" (12.70mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
-
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
27,12°C/W a 100 LFM
Resistenza termica in ambiente
-
Materiale
Alluminio
Finitura del materiale
Anodizzato blu
Codice componente base
ATS-13E
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Quantità
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Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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Contenitore standard del produttore
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Prezzo unitario IVA inclusa:€ 8,06859