Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-12E-82-C1-R0

Codice DigiKey
ATS-12E-82-C1-R0-ND
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Codice produttore
ATS-12E-82-C1-R0
Descrizione
HEATSINK 30X30X25MM R-TAB
Tempi di consegna standard del produttore
8 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Advanced Thermal Solutions Inc.
Serie
pushPIN™
Confezionamento
Sfuso
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio dall'alto, estrusione
Contenitore raffreddato
Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attacco
Perno a pressione
Forma
Quadrato, alette
Lunghezza
1,181" (30,00mm)
Larghezza
1,181" (30,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0,984" (25,00mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
-
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
10,74°C/W a 100 LFM
Resistenza termica in ambiente
-
Materiale
Alluminio
Finitura del materiale
Anodizzato blu
Codice componente base
ATS-12E
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Quantità
Tutti i prezzi sono in EUR
Sfuso
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
25€ 4,52760€ 113,19
Contenitore standard del produttore
Prezzo unitario IVA esclusa:€ 4,52760
Prezzo unitario IVA inclusa:€ 5,52367