Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
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Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-04F-06-C2-R0

Codice DigiKey
ATS8388-ND
Produttore
Codice produttore
ATS-04F-06-C2-R0
Descrizione
HEATSINK 45X45X10MM XCUT T766
Tempi di consegna standard del produttore
8 settimane
Riferimento cliente
Descrizione dettagliata
Dissipatore di calore Assortito (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alluminio Montaggio dall'alto, estrusione
Scheda tecnica
 Scheda tecnica
Attributi del prodotto
Tipo
Descrizione
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Categoria
Produttore
Serie
Confezionamento
Vassoio
Stato componente
Attivo
Tipo
Montaggio dall'alto, estrusione
Contenitore raffreddato
Metodo di attacco
Perno a pressione
Forma
Quadrato, alette
Lunghezza
1,772" (45,00mm)
Larghezza
1,772" (45,00mm)
Diametro
-
Altezza aletta
0,394" (10,00mm)
Dissipazione di potenza a aumento temp
-
Resistenza termica a flusso d'aria forzata
20,17°C/W a 100 LFM
Resistenza termica in ambiente
-
Materiale
Finitura del materiale
Anodizzato blu
Codice componente base
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Vassoio
Quantità Prezzo unitario Prezzo tot
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10€ 5,25200€ 52,52
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