Fusibili in chip a montaggio superficiale serie JB/JC

<img alt="" src="//sc-b.digikeyassets.com/-/media/Images/Product%20Highlights/Y/Yageo/Surface%20Mount%20Chip%20Fuses%20JB%20JC%20Series/yageo-jb-jc-series-fues-200-a.jpg?la=en&ts=6521638d-fc41-44f4-b488-542cb41a55a8" style="height:200px; width:200px;" _languageinserted="true" /class="right">I fusibili in chip SMD di alta qualità di YAGEO, progettati per una protezione affidabile dei circuiti, sono fusibili a profilo ribassato e salvaspazio, disponibili in varie dimensioni (0603, 1206 e 2410), con valori nominali di 500 mA ~ 30 A e con tempi di risposta della protezione rapidi (azione rapida) e ritardati (azione ritardata). Sono disponibili in un ampio intervallo di tensione di 32 V_c.c. ~ 125 V_c.c.. I fusibili in chip a montaggio superficiale di YAGEO sono idonei per le batterie, gli hard disk, i display a transistor a film sottile (TFT), i fari a LED, i server per PC, i sistemi di telecomunicazione e altro ancora. La variante a filo in aria JC24F offre prestazioni eccellenti e una capacità di sopportare elevate correnti di inserzione.