Kit di alimentazione wireless

Würth Elektronik ha stretto una collaborazione con ROHM Semiconductor per creare un kit di progettazione di alimentazione wireless plug-and-play

Immagine del kit di alimentazione wireless di WurthWürth Elektronik ha stretto una collaborazione con ROHM Semiconductor per creare un kit di progettazione di alimentazione wireless plug-and-play. Questo nuovo kit di media potenza è conforme alla standard Qi versione 1.2 con profilo di potenza esteso. Un approccio flessibile e modulare consente la rapida integrazione dell'alimentazione wireless nella progettazione di prodotti. Il kit è completo di modulo trasmettitore, modulo ricevitore, modulo di carico LED, nonché di una guida rapida e di adattatore di alimentazione per Unione europea, Stati Uniti e Regno Unito.

Caratteristiche
  • Kit di progettazione di alimentazione wireless plug-and-play, soluzione di media potenza
  • Standard Qi versione 1.2 conforme al profilo di potenza esteso
  • Collaborazione strategica di ROHM Semiconductor con Würth Elektronik
  • Basato sul tipo di trasmettitore MP-A7
  • Eccellenti prestazioni grazie all'uso della bobina di filo litz
  • Soluzione completa ed efficiente basata su chipset Rx e Tx
  • Approccio modulare e flessibile per la rapida integrazione dell'alimentazione wireless nella progettazione di prodotti
  • Smartphone/tablet
Applicazioni
  • Dispositivi portatili utilizzati in un'area pulita, in cui i connettori presentano un rischio di inquinamento, come strutture mediche e camere bianche (industriali)
  • Dispositivi con un gran numero di cicli di accoppiamento per evitare danni ai connettori
  • Cuffie con microfono
  • Lettori multimediali portatili

Wireless Power Kit

ImmagineCodice produttoreDescrizioneCI/componente utilizzatoAttributi primariDotazioneQuantità disponibilePrezzoVedi i dettagli
EVAL BOARD FOR BD57015 BD57020760308MPEVAL BOARD FOR BD57015 BD57020BD57015, BD57020, ML610Q772, WE-WPCCTrasmettitore e ricevitoreScheda/e, alimentatore0 - Immediatamente$162.00Vedi i dettagli
Data di pubblicazione: 2016-07-27