Terminali di alimentazione PowerBasket

I terminali di alimentazione PowerBasket di Würth Elektronik sono contatti a innesto rapido. Consentono di ridurre il lavoro di assemblaggio per tecnici del servizio o per i clienti, dato che sono semplici da collegare. Grazie al design delle lame dei contatti, le forze di inserimento/estrazione sono notevolmente ridotte rispetto ai sistemi convenzionali. In combinazione con una tolleranza di posizione fino a 0,6 mm, è possibile utilizzare contemporaneamente più contatti. Ciò spalanca le porte ad applicazioni completamente nuove, specialmente per le connessioni scheda-scheda. Una speciale lega di contatto ne consente l'utilizzo a temperature ambiente più elevate con una capacità di trasporto della corrente ottimale. I contatti ad alta corrente PowerBasket sono disponibili sia in versione per inserimento a pressione, sia per il montaggio superficiale.

Nella tecnologia di inserimento a pressione, i terminali PowerBasket vengono premuti nella scheda CS e non sono esposti a sollecitazioni termiche. La fase di produzione si inserisce semplicemente nella catena di processo ed è estremamente economica. È possibile inserire contemporaneamente diversi elementi utilizzando gli appositi attrezzi di inserimento. A causa della solida tecnologia di montaggio per inserimento a pressione, le schede CS devono essere progettate in conformità con le specifiche ICS Press-Fit di Würth Elektronik. Prestare particolare attenzione al diametro della punta e allo spessore del rame. Per via dei diversi spessori degli strati nel livellamento ad aria calda rispetto alle superfici finali chimiche, i diametri finali sono diversi.

Nel montaggio superficiale, gli elementi SMD PowerBasket sono saldati sulla scheda CS e si inseriscono semplicemente nella catena di processo di una linea SMT. Gli elementi SMD PowerBasket di Würth Elektronik possono essere lavorati con le tipiche linee SMT e saldati in forni a convezione o con un sistema a fase vapore. A causa dell'assorbimento di calore da parte della massa dei componenti, è necessario eseguire test separati per determinare i parametri. Nel caso del montaggio SMT, le schede CS devono essere progettate in conformità con IPC A 600 nella rispettiva edizione valida.

La capacità di trasporto della corrente va tenuta sempre in conto nel contesto del sistema generale. Nella tecnologia di inserimento a pressione , la zona di montaggio a pressione ha una resistenza di contatto estremamente bassa di 100 ~ 200 μΩ. Nel montaggio SMT, la resistenza di contatto è compresa tra 250 μΩ e 350 μΩ.

Le misurazioni hanno dimostrato che per la tecnologia di inserimento a pressione e per il montaggio SMT il fattore limitante è solitamente il layout della PCB o nella connessione di linee di alimentazione esterne.

I contatti ad alta corrente SMD PowerBasket hanno superato il test di vibrazione secondo ISO 16750-3. Sono stati sottoposti ai test di resistenza alle vibrazioni secondo la norma ISO 16750-3:2012 4.1.2.7.2 Test casuale VII. I contatti ad alta corrente SMD PowerBasket sono pronti per la qualifica LV214.