Soluzioni I/O innestabili ad alta velocità

Le interfacce I/O innestabili offrono notevoli vantaggi come interconnessione I/O ad alta velocità. Insieme a un'interfaccia I/O per apparecchiature standard e alla flessibilità dei moduli innestabili, i prodotti I/O innestabili ad alta velocità di TE Connectivity (TE) comprendono opzioni per collegamenti in rame e in fibra, nonché vari protocolli e velocità di trasmissione dei dati.

TE è da sempre un'azienda leader nel campo dello sviluppo degli standard per I/O innestabili. TE è costantemente impegnata nella definizione di nuovi standard per interfacce innestabili, a supporto delle esigenze in rapida evoluzione del mercato in termini di maggiore larghezza di banda. Si conferma un'azienda leader nel settore con le competenze tecniche necessarie per offrire soluzioni eccellenti sotto il profilo della protezione dalle interferenze EMI e dell'integrità del segnale a velocità dati superiori.

Connettore e cavo assemblato Micro SFP+

Il connettore e il cavo assemblato Micro SFP+ di TE permettono di progettare il sistema di comunicazione dei sogni grazie a un ingombro fino al 50% più piccolo delle attuali interconnessioni SFP+. Le interconnessioni Micro SFP+ consentono di aumentare la densità frontale liberando spazio aggiuntivo sulla PCB grazie alla lunghezza ridotta del connettore della scheda. I progetti dei prodotti sono stati perfezionati inoltre per migliorare l'instradamento dei segnali, ridurre al minimo la EMI e ottimizzare i processi produttivi automatizzati.

Applicazioni:

  • Telecomunicazioni: infrastruttura cellulare, server di hub e switch
  • Comunicazione dati: server e apparecchiature di memorizzazione
  • Apparecchiature medicali di diagnostica
  • Reti: interfaccia di rete, storage, alimentatori e apparecchiature di test e misurazione

Interconnessione zSFP+

Le interconnessioni zQSFP+ di TE offrono una maggiore velocità di trasmissione dati di 28 Gbps in un design scalabile standard del settore che consente la retrocompatibilità con cavi e transceiver QSFP/QSFP+, fornendo un semplice percorso di aggiornamento da 10 a 28 Gbps. Il portafoglio completo di interconnessioni offre un'ampia gamma di opzioni di progettazione semplici e personalizzabili per soddisfare la maggior parte delle esigenze dei clienti.

Caratteristiche principali:

Velocità dati superiori

  • Throughput 2,5 volte superiore rispetto alle tradizionali soluzioni QSFP
  • Velocità di trasferimento dati di 28 Gbps
  • Supporta i requisiti 100 Gbps Ethernet (28 Gbps x 4) e 100 Gbps InfiniBand (IB) Enhanced Data Rate (EDR)

Design standard del settore e personalizzabile

  • Interfaccia standard del settore
  • Retrocompatibile con cavi e transceiver QSFP/QSFP+
  • Budget a perdita più elevata per ottica e cavi in rame a 10 Gbps

Portafoglio e inventario completi

  • Prodotto a doppia sorgente disponibile presso Molex, LLC.
  • Involucri con mascherina posteriore e passante con varie opzioni di tubi luminosi e dissipatori di calore
  • Canale di distribuzione molto fornito

Prestazioni EMI migliorate

  • Le velocità dati superiori rendono la protezione EMI più impegnativa
  • Eccellente protezione EMI fino a 28 Gbps

Applicazioni:

  • Interfaccia di rete
  • Switch
  • Server
  • Router
  • Stazioni base wireless
  • Apparecchiature di test e misurazione

Sistema di interconnessione z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus (zQSFP+)

Il gruppo connettore e involucro zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus) di TE è stato progettato per varie applicazioni nei mercati delle telecomunicazioni, dei data center e delle reti che richiedono connettori ad alta velocità e alta densità. L'interconnessione offre quattro canali di segnali differenziali ad alta velocità con velocità di trasmissione dei dati da 25 Gbps fino a 40 Gbps potenziali, con supporto di Ethernet 100 Gbps (4x25 Gbps) e InfiniBand EDR 100 Gbps 4X.

Caratteristiche principali:

  • Retrocompatibilità con cavi assemblati e moduli ottici QSFP
  • Involucro EMI avanzato per garantire eccellenti prestazioni termiche e di protezione da EMI
  • Involucri multiporta da 1 x 1 a 1 x 6
  • Involucri impilati da 2 x 1 a 2 x 3 con miglioramenti termici disponibili
  • Stampaggio inserto/geometria contatti formati, vuoti, a bordi sottili, accoppiati
  • Pin sfalsati con inserimento a pressione per applicazioni belly-to-belly
  • Alloggiamento termoplastico resistente alle alte temperature

Applicazioni:

  • Telecomunicazioni: server, switch, router e switch di accesso e infrastruttura cellulare
  • Data center: server e storage
  • Apparecchiature medicali: diagnostica
  • Reti: interfaccia di rete, router, switch e dispositivi di storage
  • Apparecchiature di test e misurazione

QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable)

I connettori QSFP (o Quad SFP) forniscono quattro canali di dati in un'interfaccia innestabile. Ciascun canale è in grado di trasferire dati fino a 14 Gbps, supportando un totale di 56 Gbps. Queste interconnessioni hanno una densità 3 volte superiore rispetto alle interconnessioni SFP+. La famiglia di prodotti QSFP include involucri in configurazioni a porta singola e multiporta con varie opzioni di tubi luminosi e dissipatori di calore. Il connettore è un connettore SMT ad alta velocità a 38 posizioni. Sono disponibili spine EMI per le porte vuote.

Caratteristiche principali:

  • 4 canali in un'unica interfaccia, per una densità da 3 a 4 volte superiore rispetto a SFP+ e XFP
  • Soddisfa i requisiti QSFP+ Ethernet a 10 Gbps e InfiniBand a 14 Gbps (interfaccia a 40 e 56 Gbps totale)
  • Utilizza un connettore SMT a 38 posizioni
  • Involucri disponibili in configurazioni a porta singola e multiporta
  • Disponibili anche gruppi impilati 2x1 e 2x2
  • Gli involucri consentono il montaggio belly-to-belly
  • Disponibili dissipatori di calore e tubi luminosi

Applicazioni:

  • Storage
  • Server
  • Connettività di rete
  • Switch, router e hub
  • Schede NIC
  • Apparecchiature per telecomunicazioni

Small Form-factor Pluggable (SFP)

La famiglia di interconnessioni SFP+ di TE è progettata per trasferire dati a velocità fino a 16 Gbps. Il portafoglio comprende connettori SMT a 20 posizioni e involucri in configurazioni multiple e con guarnizione elastomerica o molle EMI potenziate per affrontare il contenimento EMI a velocità di trasmissione dati più elevate. La famiglia di interconnessioni SFP+ include anche configurazioni impilate potenziate dal punto di vista sia termico che delle EMI per migliorare ulteriormente le prestazioni.

Caratteristiche principali:

  • Supporto per applicazioni fino a 16 Gbps
  • Involucri in configurazioni a porta singola, multiporta e impilata. Sono disponibili anche involucri per montaggio belly-to-belly
  • Utilizza un connettore avanzato a 20 posizioni retrocompatibile con i connettori SFP
  • Dispone di guarnizioni elastomeriche e molle per il contenimento delle EMI
  • Offre opzioni di tubi luminosi e dissipatori di calore

Applicazioni:

  • Archiviazione, server, router, switch e hub
  • Schede NIC
  • Altre apparecchiature di telecomunicazioni

SFP+ (Small Form-factor Pluggable)

La famiglia di prodotti SFP+ di TE estende a 10 Gbps l'uso delle interconnessioni SFP o Small Form-factor Pluggable (ovvero innestabili con fattore di forma compatto). Questo sistema soddisfa i requisiti prestazionali della specifica SFF (Small Form-Factor) SFF-8431 e supporta applicazioni 8 G Fibre Channel, 10 G Ethernet, InfiniBand™ standard e Fibre Channel over Ethernet (FCoE). La famiglia di prodotti SFP+ include cavi assemblati, involucri e connettori.

I cavi assemblati in rame con fissaggio diretto SFP+ forniscono una soluzione su fibra ottica economicamente vantaggiosa per le applicazioni a corto raggio. La configurazione permette la trasmissione dei dati seriali fino a 10 Gbps in ciascuna direzione. La configurazione meccanica della gabbia di schermatura EMI e della crimpatura della treccia di cavi garantisce la soppressione della radiazione EMI. Il basso consumo contribuisce a fare dei cavi assemblati in rame SFP+ una soluzione economica per le applicazioni all'interno dei rack e fra i rack. Sono disponibili cavi assemblati in rame attivi e passivi.

La configurazione dei cavi assemblati passivi non prevede alcuna amplificazione dei segnali all'interno del cavo assemblato. Quando si utilizzano cavi assemblati in rame SFP+ passivi, nella configurazione delle schede host viene solitamente adottata la compensazione elettronica della dispersione (EDC, Electronic Dispersion Compensation). L'EDC permette di estendere la lunghezza dei cavi assemblati passivi. La signature EEPROM standard del settore permette al sistema host di distinguere i cavi in rame passivi dai moduli in fibra ottica.

La configurazione dei cavi assemblati attivi prevede l'amplificazione e l'equalizzazione dei segnali all'interno dell'assemblato. I cavi assemblati attivi in rame vengono solitamente utilizzati nei sistemi host che non adottano la compensazione EDC. I cavi assemblati SFP+ attivi incorporano inoltre funzioni linea di veduta ricezione e disabilitazione trasmissione. Come nel caso dei cavi passivi, la signature EEPROM standard del settore permette al sistema host di distinguere i cavi in rame attivi dai moduli in fibra ottica.

Caratteristiche principali:

  • Compatibilità con la specifica MSA SFF-8431
  • Supporto per velocità dati seriali fino a 10 Gbps
  • Alternativa a basso costo ai cavi assemblati in fibra ottica
  • Basso consumo energetico
  • Soppressione EMI avanzata
  • Disponibilità di cavi da 24 a 30 AWG
  • Configurazione di chiusura con perno retrattile e rilascio a trazione

Applicazioni:

  • Switch
  • Reti: server, router e hub
  • Storage di dati a livello aziendale
  • Apparecchiature per telecomunicazioni
  • Schede NIC

EEPROM è un marchio commerciale di NEC Electronics Corporation.
InfiniBand™ è un marchio commerciale di INFINIBAND Trade Association.

Prodotti XFP 10 Gigabit Serial Pluggable

XFP è un sistema composto da involucro, connettore e modulo dotato di guarnizione per un eccellente contenimento EMI, dissipatore di calore agganciabile, sistema di chiusura intuitivo e connettore SMT a 30 posizioni basato sulla configurazione dei connettori SFP. TE offre inoltre cavi assemblati in rame che si collegano direttamente alle porte XFP, per ridurre il costo delle applicazioni a corto raggio. Questa tecnologia converte i segnali elettrici seriali in segnali ottici o elettrici seriali esterni, ed è studiata in modo da assicurare una flessibilità sufficiente per supportare le applicazioni OC192/STM-64, 10x Fibre Channel, G.709 e 10 G Ethernet.

Caratteristiche principali:

  • Collegamento seriale a 10 Gbps
  • Funzionalità di contenimento EMI
  • Modulo - involucro XFP
  • Involucro XFP - telaio
  • Uso di connettori a 30 pin a montaggio superficiale
  • Dissipatore di calore agganciabile brevettato per la gestione termica
  • Terminazione involucro con inserimento a pressione
  • Configurazione in grado di supportare applicazioni belly-to-belly

Applicazioni:

  • Ethernet
  • Fibre channel

Connettori e componenti Ethernet conforme a CFP

Questo sistema di interconnessione supporta velocità pari a 40 e 100 Gbps, come richiesto dalla specifica IEEE 802.3ba e da altri protocolli di telecomunicazione in corso di sviluppo. I connettori CFP sono dotati di più canali, ciascuno in grado di supportare velocità di 10 Gbps con prestazioni elettriche superiori a quelle delle interfacce a 10 Gbps esistenti.

L'interfaccia del connettore è una soluzione a due elementi formata da un connettore maschio integrato dai fornitori di transceiver ottici e da un connettore femmina sulla scheda host. Per offrire una soluzione completa, per le schede host sono disponibili componenti aggiuntivi quali coperchi per i connettori femmina, guide, gruppi staffe esterne, piastre di supporto e dissipatori di calore agganciabili. Questo sistema integrato fornisce le prestazioni meccaniche, termiche e di protezione da EMI necessarie per rispettare i rigorosi requisiti dell'accordo MSA CFP per i transceiver ottici e le schede di linea host degli OEM.

Caratteristiche principali:

  • Interconnessione a 148 posizioni
  • Supporta 10 Gbps per canale
  • Configurazione adatta per il posizionamento belly-to-belly delle porte
  • Compatibilità con tutti i transceiver ottici conformi all'accordo MSA CFP
  • Eccellente schermatura EMI
  • A norma RoHS

Applicazioni:

  • Switch
  • Router
  • Apparecchiature per trasporto ottico
  • Piattaforma per distribuzione su lunghe distanze, metropolitana e multiservizio

Gruppi involucro e connettore CXP

I gruppi involucro e connettore CXP di TE Connectivity offrono 12 canali con velocità dati di 12,5 Gbps per una larghezza di banda totale di 150 Gbps, il tutto in un gruppo monopezzo con inserimento a pressione. Il sistema CXP di TE è conforme agli standard InfiniBand CXP 12x QDR e IEEE per Ethernet a 100 Gbps, e offre opzioni per cavi in rame o in fibra ottica innestabili. Il sistema è stato studiato per le applicazioni in ambienti dati ad alta velocità; dispone di guarnizioni EMI in corrispondenza dell'apertura della mascherina e di molle EMI per il contenimento delle interferenze fra connettore maschio e femmina. Il sistema assicura l'inserimento in un'unica operazione sulla scheda host, e viene fornito con più opzioni relative a dissipatori di calore, tubi luminosi e coperchi EMI/parapolvere. L'ingombro ottimizzato (EF, Enhanced Footprint) a doppia sorgente assicura una ridotta diafonia e migliori prestazioni elettriche.

TE offre inoltre una serie di cavi assemblati in fibra ottica con percorsi delle fibre CXP per l'interconnessione dei transceiver CXP con quelli CXP, QSFP+ e SFP+. Tutti i gruppi in questione vengono offerti di serie con fibre OM2 e OM3, mentre le fibre OM4 sono disponibili su richiesta.

Caratteristiche principali:

  • Interfaccia CXP standard conforme alle norme InfiniBand CXP 12x QDR e IEEE per Ethernet a 100 Gbps
  • Disponibilità di 12 canali con velocità dati di 12,5 Gbps per una larghezza di banda totale di 150 Gbps, il tutto in un gruppo monopezzo con inserimento a pressione
  • Ingombro ottimizzato (EF) a doppia sorgente per una ridotta diafonia
  • Gruppo connettore e involucro pre-assemblato (monopezzo) per l'inserimento sulle schede in una sola operazione
  • Guarnizioni EMI in corrispondenza dell'apertura della mascherina e molle EMI per il contenimento delle interferenze fra connettore maschio e femmina
  • Involucri CXP in grado di supportare il montaggio belly-to-belly (possibilità di applicazione su entrambi i lati delle schede)
  • Varie opzioni disponibili per dissipatori di calore, tubi luminosi e coperchi EMI/parapolvere, a supporto delle applicazioni dei clienti

Applicazioni:

  • Schede controller e server
  • Switch di rete
  • Router
  • Dispositivi di storage
  • Dispositivi DAS
  • Reti SAN
  • Dispositivi NAS

TE Connectivity e (il logo) TE connectivity sono marchi commerciali.

zSFP+ e zQSFP+ fanno parte della famiglia di connettori ZXP® e utilizzano la tecnologia ZXP. ZXP è un marchio commerciale di Molex, LLC.

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