Connettività per le comunicazioni 5G

Connettori ZQSFP+

Il connettore zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus) di TE è stato progettato per varie applicazioni nei mercati delle telecomunicazioni, dei data center e delle reti che richiedono connettori ad alta velocità e alta densità. L'interconnessione offre quattro canali di segnali differenziali ad alta velocità con velocità di trasmissione dei dati da 25 Gbps fino a 40 Gbps potenziali, con supporto di Ethernet 100 Gbps (4x25 Gbps) e InfiniBand EDR 100 Gbps 4X.

Caratteristiche e vantaggi principali

Velocità dati superiori
- Velocità di trasferimento dati di 28 Gbps NRZ e 56 Gbps PAM-4
- Supporta Ethernet e i requisiti InfiniBand (IB) Enhanced Data Rate (EDR)
- Supporta implementazioni a canale singolo, doppio e quadruplo
Design standard del settore e personalizzabile
- Interfaccia standard del settore

Retrocompatibile con cavi e transceiver QSFP+
Previsione di perdita migliorata per ottica e cavi in rame a 10 Gbps

Portafoglio e inventario completi

Involucri con mascherina posteriore e passante con varie opzioni di tubi luminosi e dissipatori di calore
Canale di distribuzione molto fornito

Prestazioni EMI migliorate
- Le velocità dati superiori rendono la protezione EMI più impegnativa
- Eccellente protezione EMI fino a 56 Gbps

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Questi connettori consentono un uso efficiente dello spazio sulla PCB e assicurano prestazioni ad alta velocità di oltre 15 Gbps.

I requisiti di spazio dei progetti per telecomunicazioni, computer, sistemi militari, ferroviari e per altri settori stanno diventando sempre più stringenti. TE ha quindi pensato di offrire il connettore mezzanine STRADA Mesa come soluzione di connessione scheda-scheda a impilamento per l'utilizzo efficiente dello spazio sulla PCB. La progettazione del prodotto STRADA Mesa offre prestazioni ad alta velocità di oltre 15 Gbps. Inoltre, offre tre opzioni di disposizione dei contatti dei segnali maschio e femmina (differenziale ad alta velocità, a terminazione singola ad alta densità e RF/coassiale) per soddisfare le varie esigenze applicative.

Caratteristiche e vantaggi principali

Velocità dei dati fino a oltre 15 Gbps
Impedenza 100 ohm
Configurazioni a terminazione singola, differenziale e di potenza
Contatti di alimentazione opzionali distanziati per applicazioni a 48 V secondo UL 1950
Capacità di corrente 14 A
Sistema di guida opzionale per accoppiamento cieco
Altezze di impilamento di 8-42 mm in incrementi di 1 mm
Attacco PCB con inserimento a pressione (a cruna d'ago).
Spazio aperto per consentire la ventilazione attraverso il connettore
Tre dimensioni di alloggiamento (larghezze): standard con 40, 80 e 120 coppie; dimezzato con 24, 48 e 88 coppie; alimentazione con 6-12 contatti

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Facilità di saldatura e posizionamento

Gli zoccoli LGA di TE offrono un'interconnessione elettrica a compressione tra il processore e la scheda a circuiti stampati (PCB). Il numero dei pin dei chip aumenta di pari passo con la potenza di calcolo. Una robusta piastra di rinforzo assicura un'interconnessione affidabile con il contenitore del microprocessore e limita la flessione della PCB durante la compressione per garantire una connessione affidabile. La geometria della punta del contatto è ottimizzata per ridurre il rischio di danni al contatto durante l'installazione e la manipolazione del contenitore. Gli strumenti flessibili di TE offrono tempi di consegna dei prototipi rapidi e di alta qualità, per poter disporre di zoccoli fin dalle prime fasi di progettazione.

Caratteristiche e vantaggi principali

L'alloggiamento degli zoccoli agevola la saldatura efficiente alla PCB.
Per facilitare il prelievo per aspirazione e il posizionamento, lo zoccolo è provvisto di un cappuccio.
Le piastre posteriori sono disponibili nichelate o zincate.

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Flessibilità

L'ampio portafoglio di TE per le tecnologie delle antenne include antenne standard e personalizzate, con stampaggio a doppia iniezione, metallo stampato, circuiti stampati flessibili (FPC), scheda a circuiti stampati (PCB) e soluzioni Laser Direct Structuring (LDS). Disponibili come antenne integrate o esterne ad elementi multipli, queste soluzioni forniscono trasmissioni ad alta definizione in dispositivi wireless su un'ampia gamma di frequenze, tra cui Bluetooth, Wi-Fi, LTE e ZigBee. TE dispone di strutture di progettazione e produzione in tutto il mondo, con capacità di test su modelli near-field e far-field, parametri di diffusione, SAR, vibrazioni, umidità, shock termico, nebbia salina, throughput e acustica.

Caratteristiche e vantaggi principali

Prodotti innovativi e dalle alte prestazioni
- Alta affidabilità: alte prestazioni e isolamento
- Alta efficienza: throughput ottimizzato, perdite minime
Collaudo e validazione interni
Personale e laboratori specializzati in antenne allo stato dell'arte, in tutto il mondo
Leader dell'innovazione con un portafoglio di brevetti di prim'ordine
Progetti e prototipi a rapido sviluppo
Capacità produttive di livello mondiale
Grande disponibilità a risolvere i problemi insieme ai nostri clienti
Leader della comunità quotata nell'indice di sostenibilità Dow Jones e menzionata come una delle aziende più etiche del mondo da parte di Ethisphere® Institute

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Miniconnettore con potenza ottimale

Mettete più potenza in spazi più piccoli grazie alle interconnessioni ELCON Mini di TE che, con un piccolo fattore di forma di 8 mm di altezza, supportano una corrente più elevata rispetto a soluzioni di dimensioni simili (fino a 40 A per contatto, 400 V c.a. o c.c.). Queste interconnessioni offrono sicurezza nelle prestazioni del sistema grazie alla loro interfaccia a bassa resistenza altamente affidabile. Le caratteristiche includono un meccanismo di ritegno positivo in metallo, contatti codificati opzionali per la funzionalità di individuazione/rilevamento, messa a terra potenziata e impiego di contatti a crimpare comprovati nel settore.

Caratteristiche e vantaggi principali

Supportano alta corrente fino a 40 A per contatto e una capacità nominale di 400 V con un economico design dei contatti stampato
Piccolo fattore di forma di 8 mm di altezza che corrisponde circa alle dimensioni di un connettore HDMI salvaspazio
Offerti in configurazioni a 2, 3, 4 e 6 (2x3) posizioni: portafoglio più ampio e versatile rispetto alla concorrenza
Connettore disponibile sia a montaggio verticale che ad angolo retto, sia a pressione che a foro passante
Interfaccia a bassa resistenza estremamente affidabile
Meccanismo di ritegno positivo in metallo
Cavi assemblati ordinabili nei modelli standard o ad alta flessibilità per facilitare l'instradamento e altamente personalizzabili
Supporto per dimensioni di cavi 14-10 AWG (da 2,5 mm² a 6 mm²)

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CONNETTIVITÀ PROGETTATA PER COMUNICAZIONI 5G

IL FUTURO CORRE VELOCE

Sfoglia le soluzioni 5G in base all'applicazione

Soluzioni per un'ampia gamma di configurazioni

Risorse

Backplane ad alta velocità

Connettori STRADA Whisper

Connettori IMPACT

Connettori Z-PACK Slim UHD ad alta velocità

Connettori Z-PACK HM-Zd Plus

Interconnessione interna

M.2 NGFF

Connettori Free Height

Scheda-scheda (BTB) a passo piccolo

Connettori Mini CT

Interconnessioni in argento

Ingresso/uscita (I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Connettori Mini-SAS HD

Alimentazione

Connettori XLE MULTI-BEAM

Connettori di alimentazione ELCON Mini

Memoria e zoccoli

SATA

Connettori DIMM DDR4

Zoccoli LGA (Land Grid Array)

Cavi assemblati in rame

Cavi in rame QSFP28

Cavi QSFP+ 33 AWG

Larghezza di banda idonea per i requisiti di prossima generazione

Backplane ad alta velocità

Connettori STRADA Whisper

Connettori IMPACT

Connettori Z-PACK Slim UHD ad alta velocità

Connettori Z-PACK HM-Zd Plus

Interconnessione interna

Connettori Free Height

Scheda-scheda (BTB) a passo piccolo

Connettori Mini CT

Connettori DIMM DDR4

Interconnessioni in argento

Ingresso/uscita (I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Connettori Mini-SAS HD

Alimentazione

Connettori XLE MULTI-BEAM

Connettori CROWN CLIP

Connettori di alimentazione ELCON Mini

Ethernet

Connettori RJ45

Connettori RJ Point Five

Cavi assemblati in rame

Cavi in rame

Soluzioni per storage che crescono di pari passo con le vostre necessità

Backplane ad alta velocità

Connettori STRADA Whisper

Connettori IMPACT

Connettori Z-PACK Slim UHD ad alta velocità

Connettori Z-PACK HM-Zd Plus

Interconnessione interna

M.2 NGFF

Connettori Free Height

Interconnessioni in argento

Connettori STRADA Mesa

Ingresso/uscita (I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Connettori Mini-SAS HD

Alimentazione

Connettori XLE MULTI-BEAM

Connettori di alimentazione ELCON Mini

Connettori RAPID LOCK