Zoccoli DIP e zoccoli SIP

Gli zoccoli DIP (Dual In-line Package) di TE Connectivity (TE) forniscono un collegamento elettrico e meccanico separabile tra un componente elettronico e una scheda a circuiti stampati (PCB). Gli zoccoli DIP consentono di sostituire facilmente i componenti ricevuti da tali zoccoli. L'uso di zoccoli DIP può anche ridurre al minimo il rischio di danni ai componenti ricevuti dagli zoccoli che potrebbero verificarsi se il componente venisse saldato direttamente sulla PCB.

Gli zoccoli SIP (Single In-line Package) di TE con basetta femmina lavorata a macchina forniscono un collegamento altamente affidabile tra il dispositivo a circuito integrato e la PCB. Rispetto agli zoccoli DIP, gli zoccoli SIP sono in genere più compatti, consentendo di gestire configurazioni a densità più elevata.

Vantaggi

• Supporta l'accoppiamento e il disaccoppiamento rapidi
• Consente di sostituire facilmente il circuito integrato
• Riduce al minimo il rischio di surriscaldamento del CI durante la saldatura
• Offre una maggiore resistenza alle vibrazioni grazie al design a fasci di contatti multipli
• Durata fino a 500 cicli con placcatura in oro
• Supporta la resistenza alla fiamma con classificazione UL 94V-0 e un alloggiamento in polifenilensolfuro (PPS)
• Offre diverse specifiche per soddisfare le richieste dei clienti