Modulo di connessione NanoRF per standard VITA VNX+

I moduli di connessione NanoRF di TE Connectivity (TE) per VNX+ sono progettati in base alla bozza dello standard VITA 90.7 e offrono prestazioni avanzate in molte applicazioni esigenti del settore aerospaziale e della difesa, fornendo alta velocità e densità in un fattore di forma compatto. L'interfaccia sfrutta la tecnologia VPX, caratterizzata da un inserto flottante che preallinea i contatti RF e i trasferimenti meccanici (MT) prima dell'innesto. La fluttuazione radiale e assiale dei contatti ne assicura l'allineamento finale e mantiene i contatti completamente innestati per garantire eccellenti prestazioni RF in ambienti difficili.

Questo prodotto risponde all'esigenza emergente di contenitori a fattore di forma compatto per supportare applicazioni quali radio ricetrasmittenti, processori grafici e di segnale, switch di rete e di fabric e altri moduli I/O che richiedono una segnalazione MT ottica o coassiale.

Caratteristiche

• Gli inserti flottanti sul lato del backplane, dotati di funzioni di allineamento, garantiscono un accoppiamento affidabile e privo di stub
• Nessun utensile speciale è necessario per l'applicazione e la rilavorazione
• Si adatta alle aperture standard del backplane VNX+ con un design di montaggio che consente di variare lo spessore del backplane
• Moduli di connessione progettati in base a una serie di standard in evoluzione secondo VITA 90, che consentono l'interaccoppiabilità e l'interoperabilità tra i fornitori di hardware conforme a VNX+ per una solida supply chain
• Contenitore ad alta densità con standard aperto
• Sfrutta i contatti esistenti VPX NanoRF da 50 Ohm e 75 Ohm
• Il fattore di forma compatto consente di risparmiare spazio, peso, energia e costi (SWaP-C)