Impostazioni
Consegna rapida
Spedizione gratuita
Incoterms
Modalità di pagamento
Prodotto Marketplace
Sistemi backplane ad alta velocità
Alta densità • Flessibilità di progettazione • Alta affidabilità
I sistemi backplane ad alta densità e ad alta velocità di Samtec comprendono ExaMAX® e XCede® HD in una vasta gamma di numeri di coppie e di colonne. ExaMAX® consente prestazioni fino a 56 Gbps e permette ai progettisti di ottimizzare la densità o di ridurre al minimo il numero di strati della scheda. XCede® HD è un sistema a fattore di forma compatto con un design modulare che consente di risparmiare significativamente spazio e flessibilità. Samtec offre anche i moduli di guida SureWare™ per assistere l'accoppiamento/disaccoppiamento e garantire una connessione affidabile.
Settori:
- Militare/aerospaziale
- Settore industriale
- Settore medicale
- Automotive
- Connettività di test
- IA/apprendimento automatico
- Strumentazione
- Connettività di rete 5G
- Videodiffusione
Prodotti in evidenza
Sistema backplane ad alta velocità ExaMAX®
Caratteristiche
- Consente prestazioni elettriche PAM4 a 64 Gbps (NRZ a 32 Gbps) su un passo colonna di 2,00 mm
- Capacità PCIe® 6.0/CXL® 3.2
- Consente ai progettisti di ottimizzare la densità o di ridurre al minimo il numero di strati della scheda
- Due punti di contatto affidabili, anche quando sottoposto ad accoppiamento ad angolo
- Soddisfa la specifica CORE GR-1217 di Telcordia
- Wafer di segnale individuali con design a coppie differenziali sfalsate; 24 ~ 72 coppie (connettori per schede) e 16 ~ 96 coppie (cavi assemblati)
- Struttura di messa a terra monoblocco in rilievo su ciascun wafer di segnale per ridurre la diafonia
- Forza di accoppiamento più bassa in commercio: 0,36 N max. per contatto
- I cavi assemblati backplane migliorano l'integrità di segnale e aumentano la lunghezza del percorso del segnale a velocità dati superiori
- Il cavo twinax a bassissimo skew Eye Speed® di Samtec offre una maggiore flessibilità e instradabilità
- Accoppiamento privo di stub
- Terminazione con inserimento a pressione
- Moduli di potenza e di guida disponibili
Sistema backplane ad alta densità XCede® HD
Caratteristiche
- Il fattore di forma compatto offre un risparmio di spazio significativo
- Il design modulare offre flessibilità nelle applicazioni
- Sistema backplane ad alta densità: fino a 84 coppie differenziali ogni 2,5 cm
- Passo colonna di 1,80 mm
- Design a 3, 4 e 6 coppie
- 4, 6 o 8 colonne
- 12 ~ 48 coppie
- Scivolamento contatto fino a 3,00 mm sui pin di segnale
- Molteplici opzioni di configurazione dei pin di segnale/messa a terra
- Sono disponibili alimentazione, guida, polarizzazione e pareti laterali integrate
- Opzioni a 85 Ω e 100 Ω
- Tre livelli di sequenziamento consentono l'inserimento a caldo
- Design economici disponibili per applicazioni a bassa velocità
- I moduli di alimentazione (HPTT/HPTS) sono disponibili come soluzione di alimentazione autonoma con un massimo di 10 A per lama
Italia