Piazzole gap filler termoconduttive THERM-A-GAP™ PAD 70TP

THERM-A-GAP PAD 70TP di Parker Chomerics è una piazzola gap filler termoconduttiva ad alte prestazioni e altamente conformabile, con una conducibilità termica tipica di 7,0 W/(m·K). Offre un'eccezionale efficienza termica e una stabilità duratura, superando le prestazioni delle piazzole termiche tradizionali e richiedendo una forza di compressione minima.

THERM-A-GAP PAD 70TP è progettato per facilitare l'efficace scambio di calore tra i componenti elettronici e i relativi elementi di raffreddamento, come i dissipatori di calore. Le sue caratteristiche fisiche gli consentono di assicurare adattabilità di alto livello e di ridurre le sollecitazioni da compressione sull'elettronica sottostante.

La sigla "TP" nel nome del prodotto significa "mastice termico", per distinguerlo dalle altre piazzole dagli altri fogli termoconduttivi. Questo materiale è progettato per un assemblaggio statico, una tantum, mentre si adatta in modo permanente per riempire i traferri creati da superfici irregolari o ruvide.